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功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用於改變電子裝置中電壓和頻率，及直流交流轉換等。只要在擁有電流電壓及相位轉換的電路系統中，都會用到功率零元件。
基本上，功率半導體大致可分為功率離散元件 (Power Discrete) 與功率積體電路 (Power IC) 二大類，其中，功率離散元件產品包括 MOSFET、二極體，及 IGBT，當中又以 MOSFET 與 IGBT 最為重要。

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封測行業技術和資金壁壘相比傳統製造行業要求都很高。技術方面，以高度複雜化和快速更新換代為顯著特徵，產品生命週期短，企業需要在研發、應用和改善技術上持續投入巨大成本；資金方面，一座封測工廠從建設、投產、客戶試產/認證到規模化量產，需要2年左右，投入資金約200億人民幣。因此，封測服務企業的核心競爭力體現在技術和資金上。
    

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 半導體產業鏈包括晶片設計、晶圓製造、封裝測試、電子產品組裝、終端產品組裝等，具體如下圖所示。半導體設計及製造由晶片設計、晶圓製造和封裝測試三個環節構成，具體流程為晶片設計廠商根據下游客戶需求設計出晶片方案或系統集成方案，委託晶圓製造廠商生產晶圓，然後委託封測廠商進行晶片封裝、測試，再將晶片成品銷售給電子產品組裝廠商，並最終應用於網路通信、電腦、消費電子、工業自動化控制等領域。

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近日，美國欲在本國建晶圓廠的消息頻出，起先是有知情人士傳出，川普政府官員正在與台積電（TSMC）進行談判 ，以在美國建廠。而根據半導體行業觀察獲悉，台積電已經宣佈了其在美國的建廠計畫。根據台積電的公告，該工廠將生產5nm晶片，規劃產能是2萬片每月。這將產生超過1600個高科技專業直接工作，以及半導體中的數千個間接工作。根據規劃，該工廠將於2021年開始建設，目標是2024年開始生產，在2021到2029年的資本支出將會高達120億美元。
    

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日月光（ASE）、嘉盛（Carsem）、長電科技（JCET）/ 星科金朋（STATS ChipTAC）、宇芯（Unisem）等都在開發基於MIS基板的IC封裝技術，目前在模擬、功率IC、及虛擬貨幣等市場領域迅速發展。
      

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 PI、PE 樹脂在撓性 PCB 和 IC 載板中得到了廣泛的使用，尤其在帶式 IC 載 板中應用最多。撓性薄膜基板主要分為三層有膠基板和二層無膠基板。三層有 膠板最初主要用於運載火箭、巡航飛彈、空間衛星等軍工電子產品，後來也擴 展到各種民用電子產品晶片;無膠板厚度更小，適合於高密度布線，在耐熱性、 細線化和薄型化具有明顯的優勢，產品廣泛應用於消費電子、汽車電子等領域，是未來撓性封裝基板主要發展方向。

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ABF 樹脂基板：ABF 樹酯是由 Intel 所主導的材料，用於導入覆晶構裝製程等高階 載板的生產，由於可製成較細線路、適合高腳數、高傳輸的 IC 封裝。其基板核心 結構仍是保留以玻纖布預浸 BT 樹脂做為核心層(又稱 Core Substrate)，再在每層用 疊構(Build up )的方式增加層數，所以以雙面核心為基礎，做上下對稱式的加層， 但是上下的增層結構捨去了原用的預浸玻纖布壓合銅箔的銅箔基板，而在 ABF 膜 層上改以用電鍍銅取代之，成為另一種銅箔基板(Resin-Coated Copper Foil , 簡稱 RCC)(如圖二所示)，如此一來可以減少載板總體的厚度，並且突破原有在 BT 樹酯 載板在雷射鑽孔所遇到的困難度。近年來，以 ABF 樹脂為製程結構的載板也發展 到無核心技術，又稱為無芯載板(Coreless Substrate)，此載板結構是除去核心層的 玻纖布而直接以 ABF 樹酯取代，但加層的部分將視需求而以膠片(Prepreg)取代以 維持載板堅硬度。以ABF 樹酯為材料架構所製成的載板，最常使用的線寬/線距(L/S) 可以達12/12µm，其架構可以分 1+2+1（四層板），2+2+2（六層板）等，大多適 合用於 FC-CSP 的構裝製程。
      

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半導體材料——CMP拋光材料，CMP材料在半導體製造材料中占比7%。
    

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現今使用於環氧樹脂之難燃劑，大都為溴化難燃劑，以FR4用之環氧樹脂為例，其中便含有約30%至40%溴化環氧樹脂，以達UL94-V0之難燃規格。雖然溴化環氧樹脂具有不錯難燃性質，卻對環保帶來相當大之威脅，焚化爐回收此類溴化聯苯，不僅產生腐蝕性極強溴自由基與氫化溴(溴酸)，且產生高毒性之polybromine dibenzofurans(呋喃)及polybromine dibenzodioxins(戴奧辛)，甚者常與溴化環氧樹脂共用難燃劑(synergist)三氧化二銻，已被列為致癌物質。
   

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目前節能環保燈具越發流行，LED燈管燈罩料的開發也是有越來越多的人去關注，這些燈管燈罩料材質有PC（聚碳），PMMA（壓克力）等，那用什麼助劑做才能達到LED燈既不刺眼，又能增加LED燈的亮度呢？那就是大家常說的光擴散劑了，這種光擴散劑通過在基材中，多次改變光線的傳播方向多次折射，達到LED燈光線的柔和，同時也能改善過去只簡單用色粉來調節光線刺眼程度的不足，因為色粉在基材中會遮擋掉很多光線，使亮度變暗，而不能象使用有機光擴散劑那樣，不會檔住很多光線通過。
      

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光擴散劑是利用高分子聚合技術，通過交聯、接枝官能團等手段開發的微球類產品。可以添加到PC, PVC, PS, PMMA, PET,環氧樹脂等透明樹脂以及LED(發光二極體)中,增加光的散射和透射，遮住發光源以及刺眼光源的同時，又能使整個樹脂發出更加柔和，美觀，高雅的光，達到透光不透明的舒適效果。
 

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