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銅箔基板為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。銅箔基板生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，再透過熱壓成型。銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外，依不同功能印刷電路板要求，還需具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。
   
    銅箔基板上游原料包含銅箔、玻纖布、化學環氧樹脂等，成本比重分別為銅箔40%、玻纖布30%、化學環氧樹脂30%。
   
    銅箔基板依其基材材質的不同可區分為多種不同特性的基板，常見包含紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟質基板等，其中玻纖環氧基板最常被使用。

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隨著世界各國開始進入 5G 世代，相關硬體建設、終端產品商機將大量釋放，而電子工業之母的 PCB 產業將迎接新一波的產業成長期，而 PCB 重要的原料之一「銅箔」，其身價也跟著水漲船高。
    

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根據Wiki說明: 最早的積體電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，簡單來說，即開始是陶瓷，之後是塑膠。1980年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應用限制，最後導致插針網格陣列和晶片載體的出現。

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 IC晶片的結構非常細微且精密，導線或元件間距離可能是幾個微米，也有可能是比微米(μm,10^-6m)還要小的長度，因此只要有些許粉塵或水分出現，都可能改變整個IC的性能，甚至造成短路。IC被製作在易碎的半導體基版上，自如矽(Si,silicon)或是砷化鎵(GaAs,gallium arsenide)等，剛完成晶圓製造階段時，IC表面通常只有一層很薄的玻璃撞材料和外界隔絕。，若IC晶片缺乏適當保護，IC很難在實驗室外發揮功能，因此我們把IC固定在載板上，再利用適當材料包覆達到保護並方便使用的目的，這個過程就是我們所說「IC封裝」的概念。經過幾十年發展，現在的IC方裝已不僅僅是保護IC，更被要求需具有幫助散熱或其他功能，甚至被期待來幫助延續「莫爾定律」的有效期限。

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人類研究阻燃劑及阻燃材料的近代歷史自19世紀初。1820年，Gay-Lussac在系統地炎救了多種可供實用的、具有阻燃性能的化合物後，發現某些銨鹽(如硫酸銨、磷酸銨及氯化銨)及這些銨鹽與硼砂的混合物可用來阻燃纖維素織物。1913年，著名化學家W. Per-kin采用錫酸鹽(或鎢酸鹽)及硫酸銨處理織物，結果使織物獲得了較耐久的阻燃性能。1930年，人們發現了鹵系阻燃劑(如氯化石蜡)與氧化銻的協同阻燃效應。這三項重要的成果被譽為阻燃技術的三個劃時代的里程碑，它們奠定了現代阻燃化學的基礎。
    

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  阻燃劑是用以提高材料抗燃性，即阻止材料被引燃及抑制火焰傳播的助劑。阻燃劑主要用于阻燃合成和天然高分子材料(包括塑膠、橡膠、纖維、木材、紙張、塗料等，但主要是塑料)。含有阻燃劑的材料與未阻燃的同類材料相比，前者不易被引燃，能抑制火焰傳播，可以防止小火發展成災難性的大火，大大降低火災危險，有助於各種劑品安全地使用。例如，電視整機的燃燒試驗結果表明，如電視機外殼以UL94 V-0級阻燃的HIPS製造時，則無論引火源為小粒狀燃料(質量0.15g)，還是家用蠟燭(質量14g)，電視機外殼引燃片刻後，火焰即自行熄滅，外表僅表面輕微受損(對小粒狀燃料)或損傷後度僅20mm(對家用蠟燭)。但如電視機外殼以UL94 V-0阻燃級的HIPS製造，則電視機即使接觸到小粒狀燃料引火源也會燃燒，且火勢很快蔓延。

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品化科技販售的雷射切割保護劑為透明琥珀色可剝離保護劑，沾附性佳，乾燥後塗膜可剝離性優異，適用於塑膠，金屬，玻璃與陶瓷表面暫時保護,使用後可完全以熱水剝除無殘膠(SCUM)，不侵蝕底材維持優異剝離性。

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 光阻稀釋劑又名Thinner，是一種用途廣泛低毒性及清洗效果佳的有機溶劑，並對光阻溶解性佳乾燥速度快，廣泛應用於晶圓及LCD邊緣、背面及塗盤之清洗；以及傳統塗料行業地板抛光劑、印刷油墨、清潔劑、皮革加工、PS版用感光液、短效增塑劑、染料等領域。 

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由於鉻具有質硬而脆，耐腐蝕等優良特性，因此被廣泛應用於冶金、化工、鑄鐵、耐火及高精端科技等領域。具體應用比例如下圖所示：
    

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品化科技販售環保型清潔劑為新一代綠色化學品，可以取代目前三氯甲烷類溶劑和NMP，亦可取代醚類為主之溶劑，產品之毒性比醇類更低，對於金屬類之產品無任何腐蝕。新一代之清洗劑可應用於綠漆、銀膠及各種樹脂產品均可清潔與去除。

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光阻劑，是一個用在許多工業製程上的光敏材料，像是光刻技術，可以在材料表面刻上一個圖案的被覆層，為半導體及TFT-LCD微影製程中的關鍵材料。
    

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陶瓷基板依其材料可以分成：
  
氧化鋁基板:

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