品化科技Applichem

2019.09 udn.com
        

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完成電鍍程序之後，凸塊仍鑲埋在光阻裡，需經過光阻剝除程序方能讓凸塊露出來。因為光阻材料為耐酸不耐鹼的物質，所以製作電路板時，常用氫氧化鈉之類的強鹼溶液剝除電鍍光阻材料，效果也非常好。因此直覺上認為剝除光阻是一件很簡單的工作，但由於錫金屬很容易受到強鹼攻擊而影響凸塊尺寸和外觀，通常在剥除光阻的溶液中加入抑制劑以保護錫金屬，如何選擇抑制劑成為剝除液供應商的一項重要商業資產，這使得光阻剝除程序意外成為比較昂貴的製程站點之一。
   

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 即便沒有“封芯”事件，因為過去6年中集成電路產能投資不足，芯片市場的供給一時處於短缺狀態，不少垂直一體化芯片製造廠商(IDM)和晶圓代工廠都對硅片採取限量供給的措施，進而影響了諸多行業的訂單――在今天，芯片已經成為大多數行業都離不開的“原料”；在未來，隨著智能社會的不斷演進，芯片“原料”的供給將更為深刻地影響著各個行業。

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2020-01-20 經濟日報
     

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N型半導體：又稱為電子型半導體，其自由電子濃度遠大於空穴濃度。
 

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蟎蟲是什麼?
蟎蟲是一種肉眼看不見的微小動物，大小一般都在0.5毫米左右，有些小到0.1毫米。成蟲有4對足，一對觸鬚，無翅和觸角，蟎康軀體和足上有許多毛，有的毛還非常長。前端有口器，食性多樣，如頭皮屑等。世界上已發現蟎蟲有50000多種，僅次於昆蟲。
    

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今天人們說到集成電路，自然而然地會想到摩爾定律。1964年，“八位仙童”之一的摩爾博士時任仙童半導體公司的研發主管，他受《電子學》雜誌的邀請，為他們1965年4月刊撰寫探討未來集成電路發展的文章。在這篇3頁紙的短文中，摩爾探討了半導體行業中晶體管小型化的趨勢，並對集成電路上經體管的數量的增長做預測，認為能被集成的晶體管數量將按幾何級數快速增長，至少10年內每年都翻番。1975年，膜耳根據行業的發展，把預測改為每兩年翻一番。後來，行業又將該定律修正為“晶體管集成度將會每18個月增加一倍”。
    

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集成電路的發明
    

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歷史經驗表明，集成電路行業的每次迭代，總是能夠深刻改變人們的生活和行業的格局。計算機技術發展以來尤其是互聯網發展以來，人們的各方面生活已無時無刻離不開晶片，集成電路行業的偉大成就為我們的便利奠定了重要基礎。今天，要了解紛繁複雜的集成電路，需回頭看看當初集成電路是如何發明出來的，又是遵循什麼樣的的軌跡演變的。
       

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Market Drivers: Cost
    
• Higher number of processed die than wafer   

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CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)：CoWoS是一種整合生產技術，先將晶片通過Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接矽晶圓，再把CoW晶片與基板連接，整合成Chip-on-Wafer-on-Substrate。
   
Application of CoWoS :

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早期IC封裝備用來保護和固定晶片不受粉塵、水分或外力撞擊的影響，讓IC能在各種環境中使用。隨著經驗累積及產業演變，IC封裝已漸漸被期待具備其他功能，例如幾何尺寸的橋接、減緩晶片承受的熱應力、輔助散熱及標準化等。
    

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