品化科技Applichem

日本311強震，震出了全球科技業的上游關鍵原料長期受日系大廠壟斷的問題。
    

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電子材料是高度客製化的產業，全球以日本為首，韓國與中國大陸等國皆積極投入，台灣雖有許多全球排名前三大的電子產業，但缺乏政府的投入與推動，電子材料產業起步較元件產業稍晚，台灣目前大多數電子材料也依賴海外原料，由於日本、韓國、大陸之間的競爭日益激烈，提升台灣自製率將是電子和半導體產業自主化的重要關鍵。

          

2020年全球電子材料市場規模將達1383億美元

電子材料包括半導體材料、構裝材料、PCB材料、鋰電池材料、太陽光、LCD、觸控和OLED材料，所有和資訊、通訊、消費性、車用電子相關的終端產品，所用到的零組件及製作零組件所需的材料，都是所謂的電子材料。根據工研院產科國際所統計，自2016年以來，電子材料全球市場規模每年皆超過1100億美元，且需求持續成長中，雖然電子材料比不上終端產品的市場規模，但因依客戶高度客製化而具有重要性，預估2020年產值將達1383.8億美元。

     

工研院產業科技國際策略發展所材料研究部經理張致吉指出，電子材料是進入障礙高、學習曲線長的產業，由於產業基礎架構仍不完整，且市場規模終端市場相比較小，只是元件成本的一部份，加上許多材料的依存度很高，若基礎科學或是擁有的資源不夠，只能靠其他國家進口。在電子材料這個領域中，材料或元件供應商比較難改用其他品牌材料，因為客戶會指定使用的品牌。另一方面，下游終端供應商為維持產品的穩定度，通常也非常重視品牌供應，加上材料生產技術層次高、認證期長，偏偏占終端產品成本比重低，因此對於穩定性的要求非常高，有品牌的產品基本上不易被取代；電子材料的市場和技術資訊也較不透明，客戶於對材料的選擇權相對較低。

    

張致吉分析，目前日本、韓國、台灣、大陸都積極投入電子材料領域，對於台灣廠商來說，電子材料是最基本、該放在自己口袋，保有競爭力的基石。反過來看中國大陸，很多半導體廠商前往大陸設廠組裝，剛開始還是仰賴日本、台灣進口電子材料到大陸，在這種情況下，大陸也希望增加電子材料的自主性，以提升競爭力。日本在終端家電產品市占率開始式微下，電子材料產業被視作日本產業的最後防線；韓國因為內需夠大，尚有自主化優勢。

         

2018年全球關鍵電子材料產值約1067億美元（不含耗材或其他材料），在半導體材料、半導體構裝材料、PCB材料、液晶顯示器材料、太陽能電池和鋰電池這六大類材料產品中，除了顯示器材料和太陽能電池材料為負成長外，其他的電子材料都在成長中，其中又以半導體、構裝和PCB材料的下游需求最大。亞洲則是電子材料需求的龍頭，全球超過半數需求都在亞洲，從2010年至今，美國和歐盟的需求呈現下滑，中國大陸的市場成長最快、韓國和台灣也是正成長，日本對於電子材料的需求因挪到東南亞其他國家而下降。

       

小編認為台灣政府應該更積極的投入半導體關鍵材料國產化和自主化的推展，台灣雖為半導體產業龍頭，但半導體關鍵材料皆仰賴國外進口，價格昂貴且無法客製產品服務。唯有台灣半導體材料供應在地化、技術自主化、先進設備能夠國產化，才有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，讓全世界看到台灣價值。 

https://www.applichem.com.tw/news-detail-2715079.html

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近日，上海新陽發佈公告顯示，公司擬向特定物件發行股票不超過 87,194,674 股（含本數），募集資金總額預計不超過 150,000.00 萬元（含本數）， 扣除發行費用後將全部用於積體電路製造用高端光刻膠研發、產業化項目（以下 簡稱“光刻膠項目”）、積體電路關鍵工藝材料項目和補充流動資金。

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最主要的是翹曲（Warpage）的挑戰。多晶片模組、系統級封裝與 Fan-in/Fan-out 等先進封裝透過推疊兩個或更多不同功能晶片，並以雷射垂直導通孔（Through Silicon Via; TSV）進行結合，這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，當遇到溫度的變化因材料本身熱膨脹係數不同（CTE）就會產生翹曲（Warpage），若選擇不好的材料有可能翹曲過大而導致後續 SMT 電路板的結合異常。

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2020年積體電路產業正在進入後摩爾定律時代。要延續摩爾定律，解開後端“封裝”技術的瓶頸成為法門之一。晶化科技最主要的業務就是利用獨有的配方設計和精密塗佈技術，協助廠商開發目前市面上「不存在」的半導體封裝膜材，根據客戶的需求設計符合需求，並藉此協助廠廠開發半導體先進封裝製程，跨足3D封裝領域，進而拉抬在國際上的競爭力。

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5G新世代快速進展，相關半導體產品需求暢旺，為迎接產業鏈的爆發性成長，半導體大廠紛紛布局投資，日月光瞄準這股產業趨勢，將加速推動智慧製造進程，持續擴大先進製程與產能規模。今（17）日舉行K13廠房動土，將投資80億於廠房建置，完工後將再投資180億，擴充先進封裝產能，預計2023年完工，預估滿載年產值可達5億美金，可望創造2,800個就業機會，延攬半導體專業人才，持續穩定台灣半導體產業在5G市場的關鍵地位。
   

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台灣半導體界盛事「台灣國際半導體展」將於9月登場，晶化科技將在現場展出多樣客製化半導體封裝膜材和膠材，展現台灣半導體封裝材料自主製造的實力。
 

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COVID-19 危機史無前例，給全球需求和供給都帶來了衝擊，帶來了雙重挑戰。這種獨特的現象使得我們很難從過去的危機中進行推斷以做出預測。
    

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半導體行業是今年為數不多的並未受到明顯影響的行業，特別是半導體製造，主要廠商今年的營收有明顯增長，部分生產線的產能也非常緊張。
據外媒最新援引產業鏈方面的消息報導稱，8 英寸晶圓廠產能緊張的狀況，還將持續一段時間，目前預計會持續到 2021 年。

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自積體電路發明以來，已經歷經了數十載風波。在這些年中，半導體先進制程按照摩爾定律飛速發展。如今，隨著摩爾定律放緩，積體電路產業正在進入後摩爾定律時代。要延續摩爾定律，解開後端“封裝”技術的瓶頸成為法門之一。
    

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下列物質作為環境用藥，免申請環境用藥許可證：
以次氯酸及其鹽類、亞氯酸鈉為單一有效成分，其濃度在6%以下者。
漂白粉有效氯濃度在40%以下者。
次氯酸及其鹽類、亞氯酸鈉、二氧化氯、硼砂（酸）原體。
   
資料來源: 行政院環境保護署  毒物及化學物質局
https://www.tcsb.gov.tw/cp-113-361-64309-1.html

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來自台灣的首家半導體封裝膜材製造商-晶化科技從 2015 年到 2017 年才剛剛進入半導體封裝的市場，目前正在不斷增長市場份額，半導體封裝材料產品本身會革新，帶來全新應用機會，隨之為晶化科技帶來新的增長點，晶化科技在其中將不斷尋求新的發展機會。不僅如此，就晶化科技自身而言，也擁有強悍的實力。
    

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