「先進封裝已經成為一項必要的技術，也是與傳統IC封裝截然不同的生意。」台積電董事長劉德音日前公開說明，未來台積電先進製程摩爾定律將在2D層面持續前進，而異質整合部分，就必須仰賴先進封裝3D層面的輔助，而2019年，先進封裝的營收貢獻，將來到接近30億美元水準。
- Sep 04 Fri 2020 09:52
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先進封裝已經成為一項必要的技術
「先進封裝已經成為一項必要的技術，也是與傳統IC封裝截然不同的生意。」台積電董事長劉德音日前公開說明，未來台積電先進製程摩爾定律將在2D層面持續前進，而異質整合部分，就必須仰賴先進封裝3D層面的輔助，而2019年，先進封裝的營收貢獻，將來到接近30億美元水準。
- Sep 04 Fri 2020 09:51
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終端產品推動封裝技術持續進化
隨著技術端不斷推陳出新，市場端不斷有新需求的狀況之下，放眼現階段半導體市場，應用層面以傳統的 PC 與 3C 產業為根基，更大步跨入到物 聯網、大資料、5G 通訊、AI、自駕車與智慧製造等多元範疇中，半導體客戶對於外型更輕薄、資料傳輸速率更快、功率損耗更小、以及成本 更低的晶片需求大幅提高，這使得先進封裝技術更加被重視。
- Sep 04 Fri 2020 09:50
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創新先進封裝設計的發展趨勢
- Sep 04 Fri 2020 09:49
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下一階段的新興技術-扇出型面板級封裝 FOPLP
下一階段的先進封裝技術發展，期望藉由更大面積的生產，進一步降低生產成本的想法下，技術重點在於載具由晶圓轉向方型載具，如玻 璃面板或 PCB 板等…，如此一來可大幅提升面積使用率及產能，FOPLP 成為備受矚目的新興技術，可望進而提高生產效率及降低成本。
- Sep 04 Fri 2020 09:49
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先進扇出型封裝技術以效能、 體積優勢備受市場重視
封裝產業積極投入的扇出型封裝技術 (Fan-Out)，藉由微細銅重佈線路層(RDL)，把不同功能的晶片與被動元件連結在一起，降低封裝的體積；或是透 過新型垂直整合方式的三維積體電路 (3D IC)，都是經由改變晶片在系統中組裝和互連的方式，同時兼顧成本以及性能，將異質晶片整合在 單一封裝內。
- Sep 04 Fri 2020 09:48
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Yole: 先進封裝是每個人的事
法國里昂– 2019 年 12 月 12 日: “半導體供應鏈的變化、商業模式 的轉變以及美中貿易的不確定性，為一些企業創造了巨大機遇，同 時也對其它企業構成了威脅。”Yole Développement（以下簡稱 “Yole”）半導體與軟體部門總監Emilie Jolivet評論道，“Yole持 續關注先進封裝產業，全面瞭解市場問題和技術挑戰。先進封裝工 藝是當今所有半導體製造工藝的核心。對所有半導體公司而言，先 進封裝技術在應對由 5G、人工智慧和物聯網等大趨勢直接影響的行 業發展方面具有戰略意義，並能確保其業務的發展。”
Yole 在其先進封裝行業報告 中稱，2024 年市場規模為 440億美元，2018年至2024 年的複合年增長率為 7.9%。 在此動態環境下、第五屆活 動成功舉辦後一年，市場調 研&策略諮詢公司 Yole 及其 合作夥伴華進半導體（NCAP China）很高興宣佈由雙方合 作舉辦的先進封裝及系統集 成技術研討會正式更名為 SYNAPS。
資料來源: Yole
- Sep 04 Fri 2020 09:47
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先進封裝市場持續增長，代工廠入場
- Sep 04 Fri 2020 09:46
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驚！2024年全球半導體封裝材料市場上看208億美金
SEMI（國際半導體產業協會）與研究機構TechSearch International於29日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告，預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，年複合成長率（CAGR）達3.4％。
SEMI表示，帶動這波半導體封裝材料市場成長的主要動能，正是背後驅動半導體產業的各種新科技，包括大數據、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的採用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。由於封裝材料為上述科技應用持續成長的關鍵，用以支援先端封裝技術，讓集高性能、可靠性和整合性於一身的新一代晶片成為可能。
封裝材料領域中占比最大的層壓基板（laminate Substrate），拜系統級封裝（SiP）和高性能裝置的需求所賜，年複合成長率將超過5％。而預測期間則以晶圓級封裝（WLP）介電質的9％的年複合成長率為最快。儘管各種提高性能的新技術正在開發當中，但追求更小、更薄的封裝發展趨勢將成為導線架（Leadframes）、黏晶粒材料（Die attach）和模塑化合物（Encapsulants）的成長阻力。
- Sep 04 Fri 2020 09:46
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杜邦Tyvek無紡布的神奇之處
杜邦Tyvek特衛強無紡布它是採用閃蒸法技術，由聚合物經熱熔後加工成連續的長絲再經熱黏合成的高密度聚乙烯，這種獨特的工藝技術能生產出重量輕，卻非常堅韌的材料。特衛強系列產品結合了紙、薄膜和纖維的優點為一身，堅韌而耐用，具有很強的抗撕裂特性。
- Sep 04 Fri 2020 09:45
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如果摩爾定律已經不靈了?!
- Sep 04 Fri 2020 09:44
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狂！台積電一個 Fab 竟然裝了 18 台 EUV 光刻機?!
晶圓代工龍頭台積電下半年全力衝刺 5 納米量產，明年還展開 3 納米生產線建置，台積電已成為全球擁有最大極紫外光（EUV）產能的半導體大廠，臺灣因此成為全球 EUV 曝光機最大市場。微影設備大廠荷商 ASML 在南科設立荷蘭以外的首座 EUV 全球技術培訓中心 20 日開幕啟用，就近支援台積電及亞太地區客戶。
- Sep 04 Fri 2020 09:43
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長電計畫再募資 200 億台幣，投入先進封裝研發
昨夜晚間，中國大陸領先的封測企業長電科技發表公告，將以非公開發行的方式，擬募集資金總額不超過 500,000.00 萬人民幣 (含 500,000.00 萬人民幣)，扣除發行費用後的募集資金淨額將全部投入以下專案 :
