資料來源: Semi  


   


1、快速接觸供應商:


接觸相關產業的供應商,參加展會是最有效的方式。根據調查顯示,供應商在展會中接觸客戶的成本,是其他方式的40%,因此供應商皆會把握機會展現自身優勢。相對的,參觀企業也能在展會中,短時間接觸各家廠商,洽談合作機會,比較產品與服務,找到理想的合作夥伴。


    


2、促進合作關係:


良好的合作關係,是每個企業都需要注意的課題,展覽會也是與供應商聯繫關係的好時機。供應商通常會願意熱情招待,介紹公司最新的產品與服務,買家也能順勢提出自己的需求,共同商討合作的可能。既使無法合作,能多認識相關企業也是重要的。


    


3、了解市場:


展會中除了各家供應商之外,也會有其他同業參與。透過會場中的交流,一探其他同業的需求,可以推斷未來市場的需求走向,是市場調查的重要機會,有助於未來經營策略。


   


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經濟部工業局 2 日在行政院會後記者會上說明,為因應貿易戰,台灣即將推動的半導體產業升級及智慧轉型政策。

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LED晶片要通過封裝才能形成發光的二極體。才能發光。那麼LED晶片封裝有哪些樣式呢?LED晶片封裝在結構上會有哪些區別呢?下面來為大家一一解答。
   

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LED封裝技術主要是往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化發展。從晶片來看,目前最普遍的是水平式晶片,比較高端的廠商則研發垂直式晶片與覆晶型晶片,原先水平式LED使用藍寶石基板,散熱能力較差,且在高電流驅動下,光取出效率下降幅度也較大。因此,為了降低LED成本,高電流密度的晶片設計便以獲取更多的光輸出為主要研究方向,在這樣的考慮下,使用垂直式封裝的晶片便成為下一課題,此類晶片使用矽等高散熱基板,在高電流操作下有更好的散熱效率,所以也有更高的光輸出,但由於製作流程複雜,工藝良率過低,以致於無法達到理想的高性價比,由此可知,在高瓦數封裝上,技術良率所導致的價格因素也是一大考慮。
      

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中國第一座 12 英寸車規級功率半導體自動化晶圓製造中心專案 19 日正式與中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區、臨港集團簽約落地。項目總投資 120 億元人民幣,預計達產後年產能 36 萬片晶圓。
  

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Micro-LED是將LED結構進行薄膜化、微小化、陣列化,尺寸縮小到1~10μm左右,通過批量式轉移到基板上後再利用物理沉積完成保護層和電極,之後進行封裝完成Micro-LED的顯示。但是製作成顯示器,需要整個表面覆蓋LED陣列結構,必須將每一個像素點進行單獨可控、單獨驅動,利用垂直交錯的正負柵極連接每一個Micro-LED的正負極,依次通電,通過掃描方式點亮Micro-LED進行圖形顯示。
          

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美中貿易戰延燒至2019年,日韓貿易戰也是針對半導體用的關鍵原物料進行出口管制,這場膠著已久的貿易戰,關鍵就在5G與半導體。真正箭在弦上的是半導體產業,包括製程、設備、材料等技術,誰能掌握半導體,誰就能擁有最佳談判籌碼。因此,未來各國朝向「供應鏈自主化」發展已成新趨勢。在未來5G與AIoT產業趨勢領導下,相關材料的需求將越來越大,是挑戰亦是機會。台灣應該善用我國在半導體構裝產業的優勢,積極布局先進構裝製程之材料技術,提升材料技術水準、完整半導體構裝上/中/下游產業,朝真正落實供應鏈自主化的方向努力。
    

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由於南韓半導體材料受制於日本政府加強出口限制,因此南韓政府更加要求對主要材料進行本地化投資。南韓一些專家警告,由於大型南韓半導體製造商缺乏對材料工業的投資,阻礙了生產半導體所需的關鍵材料的本地化。同時,政府的環境法規嚴格和大型南韓晶片製造商不願向材料公司提供技術支援,演變成半導體材料本地化不力的窘境。
     
過去,韓國皆是向日本進口半導體關鍵材料:高純度氟化氫及光阻劑,然而當日本在2019年對韓國實施出口限制時,韓國半導體公司便處於警戒狀態而無法順利生產。
    
其實,南韓政府啟動先進半導體10年開發計畫總計1兆韓元(約260億台幣),目標是推動下一代晶片技術本地化,策略性鼓勵開發AI半導體晶片用於主要行業、新型低功耗產品、及高性能設備。
    
然而,基於半導體行業對關鍵技術安全保護的敏感性,如何讓半導體晶片製造商或材料商願意與外部合作呢?目前,南韓半導體製造商正在思考通過股權投資來與個別公司合作,而不是提供技術支援。
    
例如,三星電子已經投資了Dongjin Semichem和SoulBrain等半導體材料公司,並正在與他們共同開發半導體關鍵材料:Dongjin Semichem生產光刻膠,而SoulBrain則提供蝕刻氣體(氟化氫)。目前,三星電子持有這兩家公司各自4.8%的股份。
    
SK 集團方面,SK Matereials在2020年6月7日宣布將開始大量生產半導體蝕刻使用、純度達99.999%的高純度氟化氫 (hydrogen fluoride),並在慶尚北道 (North Gyeongsang Province) 榮州廠建立了一個15頓的生產設施。SK Materials目標在2023年將本土產能提高到70%。
   
SK Materials也將投資400億韓元 (約9億台幣) 設立光阻劑的製造廠,SK Materials目前正在尋找適當的地點,預計在2021年前完成工廠的建設,並在2022年前達到每年50000加侖的產能。
   
SK Materials研發用於ArF曝光儀器的ArF光阻劑和保護圖案成型的硬質光罩。ArF光阻劑是一種高附加價值的產品,目前90%的市場需求仰賴進口。
     
2019年時SK Siltron收購了美國杜邦的碳化矽晶圓業務部門並開始本土生產,碳化矽(SiC)晶圓用於功率半導體,是電動車重要的一部份。碳化矽晶圓目前由少數幾家來自美國和歐洲的公司獨霸市場。
    
同時,SK集團也透過支持中小企業來強化其半導體生態系,成立了4000億韓元 (約97億台幣) 基金為其企業夥伴提供低利息的貸款,SK Materials在2019年時成立了一個「整合分析中心」研發設施並準備為中小企業提供分析服務。 

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台灣半導體界盛事「台灣國際半導體展」將於9月登場,晶化科技將在現場展出多樣客製化半導體封裝膜材和膠材,展現台灣半導體封裝材料自主製造的實力。
 

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蔡總統在連任就職演說中表示:「這次疫情對全球的衝擊既深又廣,它改變了全球政治經濟的秩序,不僅加速、加大了全球供應鏈的重組,重新排列了經濟板塊,也改變了人們的生活和消費型態,甚至也改變了國際社會對我國和周邊情勢的想像。這些改變是挑戰,但也是機會。」蔡總統並明確指示打造「六大核心戰略產業」,包括:1. 我國要持續強化資訊及數位相關產業發展。要利用半導體和資通訊產業的優勢,全力搶占全球供應鏈的核心地位,讓我國成為下一個世代資訊科技的重要基地,全力促進物聯網和 AI 的發展。  

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