由於消費性電子產品對於可攜帶式及多功能要求日漸嚴苛，驅使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。 然而，半導體封裝產業已面臨無法在縮小晶片的尺寸下，容納不斷增加所需的 管腳數量，以滿足終端消費性電子產品提升電子裝置效能的窘境。 因此，不論是系統級封裝 (SiP) 和未來更先進的封裝技術，都朝整合更多的異質芯片為趨勢，最終應用於消費性、高速運算和專業性電子產品的應用。
開發目的 :
• 提高半導體產品價值。
• 增加晶片功能。
• 保持 / 提高晶片性能同時降低成本。
• 減少晶片/ 封裝的厚度。
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