現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化，所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完，所以後端封裝IC載板設計的技術及材料，將扮演著相當重要的腳色，以確保最終能支援IC晶片的高速性能。目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film)，而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商，如：Ajinomoto（味之素）與SEKISUI CHEMICAL（積水化學）。
根據國際半導體產業協會（SEMI）發布的2019年第二季全球晶圓廠預測報告指出，全球晶圓廠材料的總支出在2020年將達到584億美元。不過台灣雖為半導體產業龍頭，但超過9成的關鍵材料皆仰賴國外進口，單一料源、價格昂貴且無法客製產品服務。
高階IC載板增層材料ABF是很關鍵的材料，ABF載板三雄- 欣興電子、南電、景碩，ABF材料年使用量占全球的8成以上，用量相當之高。根據IEK統計，在台灣一年ABF材料的市場預估約150億元新台幣預估為了克服這樣的困境，晶化科技近年來全力投入半導體高階封裝膜材和膠材自主研發與自製，盼能促成台灣半導體設備供應鏈在地化。並於今年的「SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展」展示通過國內外封裝測試廠半導體製程實際驗證的晶圓級封裝膜材，以及半導體產業高階封裝材料自主研發成果與客製服務績效成果。
晶化科技近期研發出台灣第一捲半導體晶級封裝晶圓翹曲調控膜。此外，晶化科技近期也與知名封裝大廠合作，開發出打破日本廠商壟斷之絕緣增層材料，兩者都在會場展出。
晶化科技表示，希望透過今年的SEMICON TAIWAN展示台灣自主研發半導體封裝材料的能量，吸引更多業界人士投入半導體封裝材料產業，扭轉目前多數半導體關鍵材料皆仰賴國外進口的現象，期許台灣半導體封裝材料能自主化，有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化台灣半導體產業的競爭力。
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說到晶圓隔離紙，大家知道它們是什麼功用嗎? 在晶圓運輸過程中，晶圓和晶圓直接堆疊在一起會摩擦造成損壞，因此晶圓和晶圓之間要放一張晶圓隔離紙當作保護，薄博一張紙可以避免晶圓運輸中的損耗。
目前市面上的晶圓隔離墊主要的材質為黑色的聚乙烯PE和杜邦白色泰維克Tyvek，主要的特性有1. 防靜電2. 無塵，不掉屑 3. 強韌耐用 4. 表面無化學沉澱 5. 壓紋防滑設計 6. 特殊凹凸點，提供軟緩衝區，減少對產品的劃痕風險。
目前台灣主要晶圓隔離紙供應商: 台灣 品化科技、日商 Achiles
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2767972.html
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增層膜的英文為Build-Up Film，主要應用於IC載板絕緣材料，生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。
具備低訊號低傅送損失, 高絕緣信賴性, 微細線路製造能力。 https://www.applichem.com.tw/news-detail-2767485.html
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什麼是空間感知能力去年iPhone11 宣傳時全系搭載了支援 UWB 技術的 U1 晶片。
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2020這一屆的諾貝爾經濟學獎，頒給了拍賣理論。這次獲獎者是保羅·R·米爾格龍 (Paul R. Milgrom)，以及羅伯特·B·威爾森 (Robert B. Wilson)。
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ABF載板是什麼? ABF三雄是誰?
2020-10-18
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The Top 10 Strategic Technology Trends for 2020
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現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化，所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完，所以後端封裝IC載板設計的技術及材料，將扮演著相當重要的腳色，以確保最終能支援IC晶片的高速性能。
近年來IC載板飛速成長，根據工研院IEK統計光去年產值超過百億元，目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film)，而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商，如：Ajinomoto（味之素）與SEKISUI CHEMICAL（積水化學），台灣載板增層薄膜這一塊皆仰賴日本廠商供應，形成台灣IC載板產業發展的瓶頸，晶化科技歷經5年研發出台灣首款國產化增層薄膜。
根據國際半導體產業協會（SEMI）發布的2019年第二季全球晶圓廠預測報告指出，全球晶圓廠設備的總支出在2020年將達到584億美元。不過台灣雖為半導體產業龍頭，但封裝材料皆仰賴國外進口，價格昂貴且無法客製產品服務。由於半導體材料技術難度高，跨入這產業的台灣廠商少之又少，晶化科技勇於投入這領域的精神令人敬佩，目前晶化科技的增層薄膜產品已在國內外多家廠商驗證通過並穩定出貨中。
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來源：BUSSINESS KOREA
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