- Jul 06 Tue 2021 10:27
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先進封裝- 2.5D封裝和3D封裝到底是什麼?
- Jun 30 Wed 2021 08:40
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專業半導體設備PBI零件開發-品化科技
我們的強項
-台灣製造
-專業PBI射出成型
-品質優良
-價格具競爭力
-專精 SCREEN (3300,3200,3100) & TEL的設備Chuck零件
-擅長加工的材料有 鋁合金、不銹鋼、黃銅、特殊金屬、工程塑膠、鈦合金、矽材、陶瓷、石英、合成橡膠及複合材料等。
客戶實績:
PBI簡介:
PBI (聚苯並咪唑)是由美國NASA 和AFML美國空軍材料研究室共同研究開發而成的高耐熱工程塑膠。
PBI 具有極佳的耐熱特性:
PBI優點:
-擁有良好的機械性及高硬度
-具有低蠕變性，產品不易彎曲變形
-具有對有機溶劑，酸和鹼的耐化學性
-極佳的耐磨材料
- Jun 30 Wed 2021 08:39
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中國大陸年底擬禁用生產及使用六溴環十二烷 (HBCDD)
中國大陸生態環境部、工業和資訊化部、住房城鄉建設部、及市場監管總局於2021 年6 月4 日聯合發佈《環辦固體函〔2021〕237號》工作通知，期能如期於2021 年12 月26 日起禁止六溴環十二烷(HBCDD) 的生產、使用和進出口。
- Jun 25 Fri 2021 08:39
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台灣先進封裝製程合作夥伴-晶化科技
放眼國際，全球九成以上的半導體封裝材料皆由日本廠商掌握，晶化科技2015年斥資1.6億元，在竹南科學園區設立專業研發生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
晶化科技是您開發先進封裝製程的合作夥伴，目前已獲得國內最大一家半導體封測廠的訂單，成功取代日本封裝材料，打破過去被日本廠商壟斷多年封裝關鍵材料，晶化產品品質優於日本廠商且產品可客製化厚度和特性，這是台灣半導體材料國產化的一大突破。
- Jun 25 Fri 2021 08:37
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台灣ABF載板上游原料生產廠-晶化科技
- Jun 22 Tue 2021 09:07
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台灣NRG Symphonie測量儀器供樣商-品化科技
品化科技販售NRG公司多款測量設備
NRG公司生產了各種感測器，用來進行風能或環境的測量，可以用來測量：風速、風向、溫度、大氣壓力、濕度、雨量、日照等等，都可以和NRG Symphonie 記錄儀進行連接，滿足了風力發電或氣象部門觀測的各要素的收集要求。
NRG Symphonie系列產品均有販售
Symphonie Shelter Box, SensorCable-2C,20Ga,10m,for10mlevel, SYMPHONIE PV PANEL | 15W, MOUNTINGBOOM|2.4M(95"),TUBULAR
針對原廠多項配件有對應的高CP值方案可以提供
歡迎來電詢問
- Jun 09 Wed 2021 10:19
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台灣二氧化矽微粉 (SiO2) 供應商-品化科技
二氧化矽 微粉 (SiO2)
Spherical Fused Silicon Dioxide
可少量 or 小包材出貨，歡迎學校和研究單位來電詢問!
種類:
1) 角型矽微粉
2) 球型矽微粉
3) 合成法球型二氧化矽微粉 (應用於5G高階產品)
4) 熔融法二氧化矽
功能 feature:
1) 控制熱膨脹係數 (CTE)
2) 減少介電損耗 (Df)
3) 減少固化收縮量
4) 增加介電強度
5) 低放射線
應用 Application:
1) 半導體封裝材料
TO,SOT / DIP,TSOP / QFP,QPN / BGA,CSP / MUF,FO-WLP / UF
2) 電子電器材料
EMC灌封； 電子電氣膠黏劑應用；銅箔基板 覆銅板CCL應用
Copper Clad Laminate Filler
3) 工業應用
包封料,工業工程用灌封膠應用
核心技術 Core technology:
1) 球化製造技術
2) 卡斷與分級技術
3) 細微性級配優化技術
4) 表面處理技術
5) 精密分析技術
6) 專業合成法
產能
目前供貨量 20,000 + KG / 月
主要客戶
品化科技為國內外多家CCL大廠指定球型二氧化矽微粉供應商
產品品質媲美日本廠
產品#21 粒徑分布
產品#1010 粒徑分布 (專業合成法製作)
合成法製作之二氧化矽優點
1. 優良的電性能、低介電損耗(DF)可以降低材料的信號損失。
2. 優良的低熱膨脹係數，可以降低材料的熱膨脹係數，防止材料開裂。
3. 球形材料，流動性及填充性更佳，且具有低磁性物及極低的吸水率特點。
4. 合成法系列二氧化矽屬有表面處理產品，分散性更佳，與樹脂結合更好。
安全資料表SDS下載:
SiO2 SDS
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- Jun 09 Wed 2021 10:18
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台積力推先進封裝 晶化科技研發國產封裝材料
- Jun 09 Wed 2021 10:18
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台積3D封裝突破 國產半導體材料商機來了
台積電（2330）在7奈米乃至更先進製程推進之餘，同步也強化先進封裝技術。據了解，台積電至少有上百人團隊支援相關製程研發與突破，包含搭配3奈米、5奈米以及7奈米各別所需小晶片（chiplet）技術的先期研發，也成為台積電橫掃業界，獲客戶信賴的關鍵。
台積電今（2）日將召開的線上技術論壇，整合所有先進封裝技術的「3DFabric」平台預料將會是焦點之一。
業界觀察，小晶片技術將多顆切割好的小晶片整合在一個先進封裝內，為了將這些不同功能的晶片整合，運用小晶片設計相較設計大的系統單晶片更有助產品成本下降、運算效率提升。
台積電已在小晶片技術耕耘十多年，目前先進製程將持續融合小晶片及異質整合技術，技術包含晶片堆疊解決方案如SoIC，及先進封裝解決方案如InFO 和CoWoS。台積電並將相關技術整合為「3DFabric」平台，實現全方位客戶製造服務的補充方案，加速客戶們的創新應用與晶片設計組合。
在超微昨（1）日宣布與台積電在小晶片合作計畫前，台積電已持續看好小晶片技術在高速運算領域的突破進展與應用。台積電總裁魏哲家日前預告，公司發現小晶片已成為產業趨勢，正與多個客戶在3DFabric技術系列上合作，以支持小晶片架構。
晶化科技 成立於2015年，斥資1.6億新台幣在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體先進封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技自主研發生產國產特殊3D封裝材料，隨著3D封裝的需求同步成長，目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進3D封裝膜材，台灣製造的未來潛力無限。
- Jun 02 Wed 2021 09:23
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環保型雙氧水去除劑/雙氧水去除酶專業供應商-品化科技
H2O2R是一隻高濃度的工業用過氧化氫酶。擁有非常高效率的去除經過雙氧水漂白後面料上殘留的雙氧水。過氧化氫酶是由生物中所提煉出來，產品無毒，主要應用於去除水中過氧化氫的殘留，取代早期用化學方法之處理，本產品只要添加微量的酶，就能快速去除廢物中的過氧化物，不但環保而且時間短，本產品依雙氧水之濃度多少，而取決於使用之產品。
化學組成: 過氧化氫酶; Catalase
化學特性
1. 外觀 深褐色液態
2. 溶解性/乳化性 溶於冷水中
3. 溶液 pH 值 4.0-5.5, 比重1~1.1
4. 儲存條件 為確保延長產品保存期限，需儲存在密封容器中且室溫不得高於 25℃
產品特性
過氧化氫酶相較於傳統去除雙氧水的方法優勢如下
1. 減少用水
2. 減少反應時間
3. 改善染色效率以及提升產能
4. 對環境友善
可取代傳統雙氧水去除方法: Na2S2O3
Reducing Chemical Method, by Sodium Thiosulfate
(舊方法)
雙氧水之處理方式→
4-1 用化學處理法
2H2O2＋Na2S2O3(硫化硫酸鈉) → 2 NaHSO4＋3H2O
添加太少
5H2O2＋Na2S2O3 → 2 NaHSO4＋3H2O＋H2O2
造成雙氧水之殘留。
添加太多
4H2O2＋2Na2S2O3 → 2 NaHSO4＋3H2O＋Na2S2O3
造成雙氧水之殘留。
(環保新方法)
4-2 用酶處理反應機構
2H2O2＋RM-1034 → 2H2O＋O2
能有效快速分解雙氧水成為水及氧。
安全資料表SDS下載:
雙氧水去除劑SDS
過氧化氫酶Catalase是一種廣泛存在於各類生物體中的酶，它是一類抗氧化劑，其作用是催化過氧化氫轉化為水和氧氣的反應。 過氧化氫酶也是具有最高轉換數（與底物反應速率）的酶之一；在酶達飽和的狀態下，一個過氧化氫酶分子每秒能將四千萬個過氧化氫分子轉化為水和氧氣。
- Jun 02 Wed 2021 09:22
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日韓貿易戰的受害者！韓國半導體大廠如何應對?
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專業金屬蝕刻液供應商-品化科技
