台灣晶圓隔離紙專業供應商-品化科技
黑色PE晶圓隔離墊片
Wafer Spacer / Protos Spacer
產品簡介
黑色晶圓墊片隔離紙，選用聚乙烯為原料，經防靜電、無塵處理，能起到晶片隔離的作用，具有防靜電、無塵的特徵。該產品還有PH值中性、防水、化學惰性、不掉屑、強韌耐用的特點，是晶片製造、封裝產業晶片隔離的首選。目前已供貨給多家台灣半導體廠商做使用!
Black wafer spacer uses polyethylene as raw material. With anti-static and dust-free characteristics, it is the first choice for chip manufacturing and packaging industry.
產品特點
- 1. 防靜電, 表面阻抗值（surface electric resistance）:10 +4 ~ 10 +6 ohm
- 2. 無塵，不掉屑
- 3. 強韌耐用
- 4. 表面無化學沉澱
- 5. 壓紋防滑設計
- 6. 特殊凹凸點，提供軟緩衝區，減少對產品的劃痕風險
- 7. 無毒無化學殘留，徹底解決AMC（氣體分子污染物）與 VOC（揮發性有機化合物）污染
- 8. 符合國際標準, 品質媲美日本A廠商
- 9. 在無塵等級10,000無塵室生產，潔淨度高
- 10. 可客製化形狀
- 11. 產品通過歐盟 RoHS檢測
- Antistatic
- Low particle level
- Stable
- Low ion contamination
- pH neutral
- Non-toxic and chemical residue
適用範圍:
晶圓、晶片、半導體、光電材料、硬碟等製造產業
月產能: 20萬片
-
產品規格
黑色晶圓墊片隔離紙，表面電阻為10的7-10次方歐姆，靜電泄放時間：<1.0sec
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新冠疫情期間，超市貨架上空無一物的情況屢見不鮮。我們一直認為能輕鬆買到的必需品已不再理所當然。許多企業，尤其是那些依賴中國資源的企業，更是倍感壓力。貨物被困於海關或原封不動地擱置在運貨盤上數天、甚至數周。原因何在？
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2021年5月27日，據產業媒體報導，由於日本信越化學KrF光阻劑產能不足等原因，導致中國大陸多家晶圓廠Kr光阻劑供應緊張，部分中小晶圓廠KrF光阻劑甚至出現了斷供！中芯國際、華宏、士蘭微等晶圓廠或無原材料可用！！
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擺脫依賴台灣的晶片供應，專家提出建言，日美應設立先進半導體（晶片）研究所，在日本進行晶片設計並委由美國廠商製造。
日經新聞 8 日報導，因中美摩擦、增添晶片的地緣政治風險，民間專家建言，呼籲日美為了加強合作，應該設立先進晶片研究所，且要求應擺脫當前仰賴台灣供應晶片的情況。
建言由美國戰略暨國際研究中心（CSIS）前東南亞部門負責人等設立的美國智庫 BGA 日本法人以及日本前防衛次官西正典等人提出。
上述專家認為，應該以超級電腦「富岳」的技術為基礎，在日本進行晶片設計，並將製造委託給英特爾（Intel）等美國半導體廠商。「富岳」是富士通（Fujitsu）與日本理化學研究所共同開發的超級電腦，CPU 由台灣台積電製造。
報導指出，上述專家建議設立的研究所將為日美合作的窗口。因半導體在 IoT 等領域極為重要、因此專家要求政府應重點式的援助開發。除家電、產業機械外，半導體已成為車輛電動化、國防設備的關鍵零件。
英特爾 3 月時宣布，除了斥資最多 200 億美元於亞利桑那州打造兩座全新晶圓代工廠，還計畫成為美國、歐洲主要的晶圓代工供應商，為全球客戶提供服務。
小編想問問專家
晶片設計 美國才是真正的強國，為什麼要日本設計呢 ？
全球晶片設計排名前十名， 有6家是 美國公司，有 4家是台灣公司，沒有日本公司呀 ？
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2020/7/2
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為打造「護國群山」，國發會宣布推動四個國家隊，包括新世代半導體、5G、離岸風電及精準醫療，以提高台灣產業關鍵地位及強化經濟韌性。經濟部官員指出，包括半導體、5G及離岸風電，自2017年起就已規劃，經過美中貿易戰及疫情，目前在台灣都已形成國家隊，今年將以政策進一步鞏固自主性，延續台廠回台契機。
經濟部則表示，為維持後摩爾定律時代製程先進，今年正式執行5年期「埃米世代半導體計畫」，以63億元前瞻經費輔導廠商掌握關鍵設備與材料以及促進與關鍵外商技術合作，減少對外依賴，硬體方面從材料、設備、設備介面三線展開。
晶化科技為台灣半導體材料國產化的代表廠商。晶化科技成立於2015年，因陳燈桂董事長有感於台灣在半導體產業界缺少封裝材料自主化的關鍵能力，故在竹南科學園區籌組公司，創立半導體封裝膜材研發和生產線；在2018年後，公司轉型，從單純的半導體封裝材料廠轉為半導體和IC載板材料整合廠，跨入台灣企業主流的專業半導體製程的領域。並與客戶共同合作開發應用於半導體先進封裝所需之材料，幫助客戶打破國外大廠壟斷、降低成本，透過縱向與橫向的技術應用，與台灣多家半導體公司合作開發下一世代先進封裝3D IC材料和ABF載板，結合原有半導體膜材技術，開發出劃時代的新產品。
晶化科技多項半導體關鍵封裝材料為台灣唯一研發生產廠家，也是第一家國產化晶圓背面保護膜通過日月光驗證通過的台灣廠家。
竹科管理局表示，晶化科技所研發及生產之半導體關鍵封裝材料可望帶動國內半導體先進封裝產業的完善發展，並有助先進技術提升及高階工程人員的培訓，強化台灣半導體產業鏈在全球的整體競爭優勢。
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全球晶圓代工龍頭台積電(2330)之旗下所擁有的七奈米(含)以下更高階、先進的晶圓代工製程，以及3D Fabric高階封裝製程，將成為後市高速運算(HPC)處理器市場最重要的先進量產製程，預料也將成為全球高速運算(HPC)市場持續擴大，IC晶圓代工、封裝高階製程的最大贏家。
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台積電認為未來晶片性能的提升主要靠先進封裝。台積電在過去近十年相繼發展出了InFO、CoWoS等封裝技術並將其逐漸整合成3D Fabric先進封裝技術平臺。
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先進封裝是半導體創新的關鍵，對於彌合晶片與PCB之間的差距至關重要。半導體產業正開發用於微縮技術藍圖與功能藍圖的產品，儘管目前僅剩三家主要的半導體參與業者，且微縮步調已放緩，但微縮發展藍圖可望持續至7nm及更先進製程。
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全球半導體供應鏈的所有參與業者正大力推動先進封裝(Advanced Packaging；AP)業務。傳統上，這曾經是委外封測代工(OSAT)和整合元件製造商(IDM)的專有領域；如今，在半導體製造供應鏈的組裝/封裝領域正發生典範轉移。包括晶圓代工、基板/PCB供應商、EMS/ODM等不同業務模式的參與業者正積極進軍這一先進封裝市場，蠶食OSAT的市場佔有率。
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隨著半導體大廠積極推動原物料在地化，台灣的新創材料廠商-晶化科技發展出創新、附加價值較高的半導體材料，找到新的舞台，將發光發熱。
半導體封裝材料為電子產業生產過程中重要的材料，雖然占整體電子產業生產成本的比重沒有其他項目高，但卻扮演著推動製程能夠順利進行不可或缺的角色，再加上技術門檻與產品毛利率相對較高，因此成為不少國際半導體材料大廠的重要獲利來源之一。
台灣雖然貴為電子半導體產業的生產大國，不過，目前半導體材料的自給率卻相對偏低，根據工研院（IEK）的統計數據指出，日本是目前各國供給半導體化學材料當中的領頭羊，全球市占率高達超過九成，可以說明，即使台灣科技業發展傲視全球，但許多製程當中所需要用到的特用化學品及半導體材料，幾乎都掌握在日系大廠的手裡。
不過，近年來，不少國內的化工廠商積極發展出創新、附加價值較高的化學半導體材料，以提升自身競爭力，其中，研發電子特用化學品就是極為典型的範例，再加上，晶圓代工龍頭大廠台積電積極培養國內在地的特用化學品及半導體材料廠商，確實帶動不少台灣廠商半導體材料供應鏈在地化。
據業界人士指出，只要半導體材料的配方稍微改變，就會直接影響到終端產品的品質以及良率，甚至某些時候就要針對整條生產線的製程重新認證，所以不少廠商一旦確定了材料的來源後，就不太會再輕易更換，此狀況對於已經拿到認證的公司來說，也算是一種保障。而回過頭來看當前產業狀況來看，晶化科技打進台灣半導體供應鏈的消息已經不只是傳言，而是已經能夠用營收與獲利說話的實際表現。
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半導體行業有超過750家公司，都在競相製造下一個熱門設備或推動未來的技術。在眾多選擇中，讀者可以根據自己的策略與所做的研究，交易大盤、中盤或小盤半導體股票。請注意，過去表現並不能必然保證未來業績。
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