濕度指示卡 Humidity Indicator Card (HIC) 
     
     
用途:
     
濕度指示卡是一種便捷而廉價的檢測環境濕度的安全方法,使用者可以通過卡片上的顏色迅速判斷產品包裝內的濕度及乾燥劑的效果。如果包裝中的濕度超過或等於該濕度值,卡片上的對應的點就會從乾燥色變成吸濕色,據此可以簡易地得知乾燥劑的使用效果。
     
濕度指示卡產品已被廣泛應用於各行業如:電子、線路板、IC、軍需品、有機材料、光學儀器、敏感元件、金屬材料、複合材料、醫藥等倉儲等行業。
        
A necessary item for packing some products which is very sensitieve to humidity and the basic technology is using color change of spots according to the relative humidity.
        
溼度顏色變化
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標準:
■ 2004/73/EC(歐盟環保法規)                                     
■ GJB2494-95 (中華人民共和國軍用標準)            
■ MIL-I-8835A(美國軍用包裝標準)                  
■ JEDEC(電子元件工業聯合會標準)
■ RoHS
   
優勢:
-Reliable & Proven Technology 可靠的技術
-Accurate & High Quality 高精準和高品質
-Ecofriendly Technology 環境友善
-Heavy-Metal Free 不含重金屬
-Customized Deisgnable Product 可客製化製作
    
產品應用:
   
At electronic industry, HICs are packed inside a moisture barrier bag, along with the desiccant, to aid in determining the level of moisture to which the moisture-sensitive devices have been subjected.
 
      
規格:
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 產品照片:
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特殊溼度指示粒 Humidity Indicator Plugs Discs (HID)
    
Humidity Indicator Plugs are designed for mounting on reusable or long-term storage containers, in flexible barrier material, in moisture-sensitive electronic or optical equipment, or in any other humidity controlled enclosure. Humidity indicator plugs allow you to monitor the humidity levels inside a closed package or container without having to open the package or container.
   
產品照片:
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品化科技為台灣金屬蝕刻液的專業供應商。

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品化科技販售多款合成法二氧化矽,供客戶開發半導體封裝材料、銅箔基板 覆銅板CCL、G基板、電子灌注等。

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未來幾年IC載板產能供不應求難解,促使國內外大廠紛紛大舉投資擴充,市場普遍共識2023年以前依舊供不應求,不過近期已有業者提出不同看法,由於5G才在加速發展階段,諸多應用或服務尚未普及,如物聯網、車聯網、AI人工智慧等,雖然近幾年大廠陸續擴產,但仍追不上終端需求的快速成長,不排除載板缺口其實較市場預期來得更大,因此認為載板供需不平衡的狀況可拉長看到2024年。    

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包括英特爾、超微、輝達(NVIDIA)都預期下半年中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)恐持續呈現缺貨,原因包括晶圓代工或自有晶圓廠先進製程產能吃緊,以及封裝用ABF載板嚴重缺貨。英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在上周法說會中證實下半年ABF載板將持續缺貨及漲價,會積極與供應商合作解決產能短缺問題。

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Applichem Technology strengths

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ABF 載板供不應求,這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求,才能承擔連接昂貴晶片的任務。「高階的 ABF 載板,良率幾乎是零。」業界人士透露,因此台積電、力成都緊盯著載板廠的生產進度。一家封測廠高層就表示:「載板的供應狀況,現在直接影響先進封裝產能。」 目前市面上99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應,由於產能有限,目前處於供不應求的現象,陸續多家國內外客戶反映交期長達30週,因此求助於晶化科技。
為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境,晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製,也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領域領先者,盼能促成台灣ABF載板材料 #供應鏈在地化。

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目前市面上常見的HDI板製造技術有以下幾種,
       

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三分鐘認識HDI板     
    

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市面上常見的晶圓隔離紙主要分為兩種,第一種為黑色聚乙烯材質的晶圓隔離紙,第二種為杜邦Tyvek 泰維克材質的晶圓隔離紙。 要成為晶圓隔離紙需要具備幾個要素: 具有防靜電、不掉屑特徵。 

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5G 應用下 LCP 將成為其中不可獲取的關鍵材料。5G 相較於 4G 最大變化在於高頻和高速,由於頻率的提高,對損耗的控制要求越來越苛刻,尤其是在天線零件。

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品化科技為光阻稀釋劑專業供應商, 目前穩定出貨給科學園區超過10家半導體和光電廠商做使用!  品質穩定! 價格實惠! 
   
光阻稀釋劑常見的為 OK73 或 EBR7030 等產品,其中主要成份分別為丙二醇單甲基醚(PGME)與丙二醇單甲基醚酯(PGMEA)這兩種化學物質。
    
   
■ OK-73
■ NTH-100
■ EBR-10
■ PGMEA
■ PGME  
   
可少量 or 小包材出貨,歡迎學校和研究單位來電詢問! 
 
 
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安全資料表SDS下載:
     
OK73 SDS  
NTH-100 SDS
EBR-10 SDS
PGMEA SDS
PGME  SDS
 
 
 
 
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了解光阻稀釋劑


 
 
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