品化科技Applichem

    
由於疫情的原因，Tyvek1025D的產線拿去製作防護服的材料，所以1025D嚴重缺貨!

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台灣半導體廠商感受到缺料嚴峻，半導體缺料的確受到疫情影響，加上 Delta 病毒疫情變數再起，預估缺料狀況到明年仍無法解決。

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安全 可靠 效率高
          
品化科技自主研發的建材用水性塗膜劑可透過刷塗或噴塗到建材表面, 常溫乾燥後形成的一種保護膜, 用手剝離或壓力沖洗可除去, 去除後表面不殘膠, 表面和新的一樣。 
     
功能&優點
      
-台灣自主研發
-乳白色水性塗膜劑。
-可常溫固化，操作簡易，環保安全衛生。
-在室外曝曬下，對被保護基材有良好的保護性。

-在一定膜厚下，對被保護基材能有效阻隔焊渣噴濺。

-塗膜劑易於剝離，且對原基材表面絕無損傷或殘留。

-垂直噴塗不低墜      

   

    

使用方法：
1. 使用錢請充分攪拌均勻。 易於使用，無需稀釋，可滾塗或刮塗、噴塗。
2. 可自然乾燥 (1 2hrs) 60 80 ℃℃(10 分鐘 乾燥，冷卻後即可剝除力。
3. 建議兩道施工，第一道表面乾燥後即可進行第二道施工。
　　  　
注意事項：
1.　基材請確實無水油漬、無砂塵等汙染物。
2.　施作前之保護膜不可浸泡於水中。
3.　保護膜未完全固化前不具防護效果。
4.　基材種類繁多，施工前建議仍須評估適用性。   

   

儲存方法：
存放於室溫環境，避免陽光照射，遠離火源，使用前請先攪拌均勻。 

 

 

            

自主研發, 可客製化配方

   

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Black wafer spacer uses polyethylene as raw material. With anti-static and dust-free characteristics, it is the first choice for chip manufacturing and packaging industry.

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據報導，歐盟宣佈自2021年3月1日起，禁止在所有電子產品、顯示器和電視的主機和零件中使用鹵化阻燃劑。

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目前，單一顏色的陽極氧化鋁合金材質中的應用已明顯減少，而以其為基礎的電解著色氧化膜、有機著色氧化膜以及瓷質氧化膜、硬質氧化膜、仿不銹鋼氧化膜等已經得到廣泛應用.對於氧化膜著色技術方面,影響鋁合金陽極處理上色的因素有：

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大家一定很好奇為什麼晶圓隔離紙上要有凸點呢?  

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品化科技為台灣半導體和光電產業晶圓隔離紙的專業供應商，目前主力產品為黑色聚乙烯PE和杜邦Tyvek泰維克這兩種材質! ，產品經防靜電、無塵處理，能起到晶片隔離的作用，具有防靜電、無塵的特徵。該產品還有PH值中性、防水、化學惰性、不掉屑、強韌耐用的特點，是晶片製造、封裝產業晶片隔離的首選。目前已供貨給多家台灣半導體廠商做使用! 

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隨著5G、AI、高性能計算市場的增長，推升IC載板特別是當中的ABF載板需求大爆發，但由於相關供應商的產能有限，致使ABF載板供不應求，價格也是持續上漲。業界預期，ABF載板供應緊張的問題恐將持續至2023年才能緩解。在此背景之下，台灣四家載板大廠欣興、南電、景碩、臻鼎今年均啟動了ABF載板擴產計畫，總計要在大陸及台灣廠區投入逾650億元新臺幣的資本支出。此外，日本挹斐電（IBIDEN）和神鋼（Shinko），韓國三星電機和大德電子也都進一步擴大了對於ABF載板的投資。

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包括英特爾、超微、輝達（NVIDIA）都預期下半年中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）恐持續呈現缺貨，原因包括晶圓代工或自有晶圓廠先進製程產能吃緊，以及封裝用ABF載板嚴重缺貨。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）在上周法說會中證實下半年ABF載板將持續缺貨及漲價，會積極與供應商合作解決產能短缺問題。

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氮化硼 Boron nitride

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