IC封裝的原理和蓋房子很相似，晶片如鋼筋，封裝材料如水泥，如果只有鋼筋沒有水泥，這個房子是沒辦法蓋好的，所以鋼筋水泥都是缺一不可的。
「封裝」可說是替IC晶片量身訂做一個外殼，這個外殼不僅要保護晶片不受外力傷害，還需固定晶片，以便後續應用。這個外殼需提供適當密封和防水能力，以及滿足散熱需求，還需有固定的外形方便進行自動化組裝。由此可知封裝材料的功能性強大，影響到終端產品的可靠度和安全性。
台灣雖為半導體產業龍頭，但超過90%以上的半導體關鍵材料及封裝材料皆仰賴國外進口，價格昂貴且無法提供客製產品和在地化的服務。 如果台灣沒有自主開發半導體封裝材料，可能會面臨去年南韓的窘境。過去，韓國皆是向日本進口半導體關鍵材料：高純度氟化氫及光阻劑，然而當日本在2019年對韓國實施出口限制時，韓國半導體公司便處於警戒狀態而無法順利生產。
為了克服這樣的困境，晶化科技為國內近年來首家投入全力投入半導體高階封裝膜材和膠材自主研發與自製，盼能促成台灣半導體設備供應鏈在地化。並於今年的「SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展」展示通過國內外封裝測試廠半導體製程實際驗證的晶圓級封裝膜材，以及半導體產業高階封裝材料自主研發成果與客製服務績效成果。
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