來自台灣的首家半導體封裝膜材製造商-晶化科技從 2015 年到 2017 年才剛剛進入半導體封裝的市場，目前正在不斷增長市場份額，半導體封裝材料產品本身會革新，帶來全新應用機會，隨之為晶化科技帶來新的增長點，晶化科技在其中將不斷尋求新的發展機會。不僅如此，就晶化科技自身而言，也擁有強悍的實力。
首先是其強大的生產線，晶化科技擁有整體解決方案，例如晶圓級封裝中會涉及到多個應用點，晶化科技的解決方案中都會涵蓋，因此這是一個成體系的方案，對於客戶來說，使用感更加良好，更加順手，畢竟材料之間也需要配合。
其次是晶化科技快速及時的服務，晶化科技工廠坐落於在台灣竹南科學園區，能夠更快反應台灣客戶的需求，以及更好的進行售後服務。
最後是晶化科技本身強大的研發能力，晶化科技目前在台灣設有研發團隊，配備兩個實驗室，還有專門做封裝膜材、固晶膠或者其他方面基板廠的增層材料研發。除此之外研發團隊也會探索更加前沿的方向，比如超前的封裝膜材應用點等，能夠更快捕捉未來技術的發展趨勢。
同時還有記憶體方面，隨著電子產業的蓬勃發展，電子科技不斷地演進，電子產品的設計也朝著輕、薄、短、小的趨勢發展。堆疊晶片成為助力先進集成封裝的領先技術，能在增強記憶體晶片功能的同時不增大封裝體積。為了滿足不斷發展的晶片堆疊要求，更薄的晶圓是必不可少的，因此晶化科技的封裝膜才能有效保護加工中厚度較薄的晶圓，比如 25-50μm 厚度，對於半導體元器件至關重要。
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