- Oct 12 Mon 2020 13:58
傳統封裝測試流程
- Oct 12 Mon 2020 13:57
傳統封裝 PK 先進封裝
- Oct 12 Mon 2020 13:57
先進封裝技術發展方向
- Oct 12 Mon 2020 13:56
第三代半導體是什麼?
第三代半導體指的是SIC碳化矽和GaN氮化鎵材料。
- Oct 12 Mon 2020 13:56
台灣國際能源展 Energy Taiwan 10/14~16
- Oct 12 Mon 2020 13:55
Tyvek泰維克材料為什麼看起來薄厚不均勻?
- Oct 12 Mon 2020 13:54
Tyvek泰維克的材料處理小技巧
- Oct 12 Mon 2020 13:53
CUF跟MUF是什麼?
- CUF是毛細管底部填充 材料
- MUF模製底部填充材料
-
在MPU、FPGA、應用處理器、高速記憶體和無線設備等先進半導體中，倒裝晶片是應用最廣泛的封裝技術。由於其具有性能優越、形狀因數小和成本合理等特點，自2000年初以來，倒裝晶片封裝技術便開始迅猛發展，而且未來還將應用於更多的設備之中。在倒裝晶片封裝過程中，其原料和加工需要多種膠體。
-
- Oct 07 Wed 2020 08:39
晶片代工搶手, 客戶正排隊等待產能
- Oct 07 Wed 2020 08:39
台積電面臨的風險?!
