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先進封裝中的PLP是什麼?
- PLP：全稱 Panel-level packaging，面板級封裝，封裝方法與 FOWLP 類似，只不過將晶粒重組於更大的矩形面板上，而不是圓形的晶圓。更大的面積意味著節約更多的成本，更高的封裝效率。而且切割的晶粒為方形，晶圓封裝會導致邊角面積的浪費，矩形面板恰恰解決了浪費問題。但也對光刻及對準提出了更高的要求。
- Oct 12 Mon 2020 13:59
先進封裝中的FIWLP &FOWLP是什麼?
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FIWLP：全稱 Fan-inWafer-level packaging，又稱 WLCSP （Wafer levelChipScalePackage），扇入式晶圓級封裝，也就是傳統的晶圓級封裝，切割晶粒在最後進行，適用於低引腳數的積體電路。隨著積體電路信號輸出的引腳數目的增加，焊錫球的尺寸也就變得越來越嚴格，PCB 對積體電路封裝後尺寸以及信號輸出接腳位元臵的調整需求得不到滿足，因此衍生出了扇出型晶圓級封裝。扇入晶圓級封裝的特徵是封裝尺寸與晶粒同大小。
- FOWLP: 全稱 Fan-outWafer-level packaging，扇出式晶圓級封裝，開始就將晶粒切割，再重布在一塊新的人工模塑晶圓上。它的優勢在於減小了封裝的厚度，增大了扇出（更多的 I/O 介面），獲得了更優異的電學性質及更好的耐熱表現。
- Oct 12 Mon 2020 13:58
先進封裝優勢有哪些?
