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台灣半導體雖然目前先進製程獨步全球,其中的兩大隱憂包括先進設備和特用材料,這些主要都仰賴歐美日等國的進口,關鍵原物料和技術掌握在國外大廠手上。我國產業在相關產品的供應上仍相對不足,因此建議台灣本土企業要積極發展半導體設備、材料的國產化。


          


台灣在半導體產業的供應鏈中,半導體設備及半導體材料的自給率仍不高,其中半導體設備台灣全球市佔率僅6%,需仰賴美、日、荷蘭進口,而電子氣體、高純度化學試劑、光阻材料、封裝材料、拋光液體等全球市佔率均低於2%,自給率在個位數的區間,仰賴美國日本進口。


                 


培養本土半導體設備和材料廠商才是解決台灣在半導體產業的供應鏈中,半導體設備及半導體材料的自給率仍偏低的正解。為解決台灣本土半導體封裝材料的不足,晶化科技2015年斥資16,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。    


                    


由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現,晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長,目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進封裝產品,未來潛力無限。   


       


晶化科技呼應政府「數位國家、智慧島嶼」的政策目標,積極研發半導體關鍵材料,和台灣多家半導體大廠共同開發下一世代的封裝材料,面對全球產業激烈競爭,晶化科技持續精進、把握智慧化商機,將更密切地與學界共同搭橋前進跨域時代,透過人才、技術、知識、設備等軟硬體整合強化數位能力,加速邁向智慧產業。   https://www.applichem.com.tw/news-detail-3044139.html


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如今,Fan-Out 扇出型封裝正朝著具有更精細佈線層的複雜結構發展。它們需要具備更高的RDL密度、更多的RDL層數、更小的凸塊間距、更大的扇出尺寸 (Panel Size)以及更先進的架構。

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波士頓諮詢(Boston Consulting Group,BCG)、半導體行業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)今年上半年發布研究報告指出,超過90%最先進半導體製程都在台灣生產。美國要花費3500億~4200億美元,才能夠打造自給自足的半導體供應鏈,而大陸的投資成本便宜近半,約1,750~2,500億美元。假使這些成本全部轉嫁給客戶,晶片價格可能要貴上35%~65%不等。     

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當前,無論是應用在IC載板上的設備還是材料都主要由日本企業供給,貨源較為集中存在短缺風險,目前設備交期已經拉長至1年以上,而上游ABF 材料、BT樹脂材料產能均較為緊缺,

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據消息指出,三星電機(SEMCO)據稱計畫在越南工廠安裝一條新的ABF晶片球柵陣列(FCBGA)載板生產線,預計投資約1萬億韓元(8375億美元),美國一家晶片公司也將參與其中。

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品化科技為ADP是磷氮體系環保型無鹵阻燃劑,全稱二乙基次膦酸鋁專業供應商。本阻燃劑是一種白色粉末,有機次膦酸鹽。該產品防潮,不溶于水和丙酮、二氯甲烷、丁酮、甲苯等有機溶劑。添加ADP的聚合物在燃燒過程中產生膨脹炭層,達到隔熱、隔氧、防止表面火焰進一步擴散的效果,起到防火、阻燃作用。本阻燃劑不水解,不析出,具有良好的成碳自熄性。

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Introduction: 

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無鹵阻燃劑主要以磷系、氮系阻燃劑和金屬氫氧化物為主,燃燒時發煙量小,不產生腐蝕性氣體,被稱為無公害阻燃劑,符合低毒、低煙的國際發展新趨勢。

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晶化科技2015年斥資16,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
         

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Product Information:

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約十年以前,智慧型手機橫空出世,曾經讓ABF技術沉寂一段時間,因為早期的智慧型手機用不到ABF載板產出的高端晶片,而PC與NB的需求量也就維持一定水準,直到近年對訊息傳輸速度(5G)的提升,與技術上的突破,高效能運算新應用逐漸浮出檯面,就結論而言,ABF可以跟上半導體先進製程的腳步,達到細線路、細線寬/線距的要求,造成需求在短期大量增加,也讓ABF載板目前仍是供不應求的狀態。

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去除廢液中的雙氧水,過去傳統作法是使用化學方法去除,容易造成沉澱,效率低且不環保。
 
今天要來介紹一個雙氧水去除的好方法。H2O2R是一隻高濃度的工業用過氧化氫酶。擁有非常高效率的去除經過雙氧水漂白後面料上殘留的雙氧水。過氧化氫酶是由生物中所提煉出來,產品無毒,主要應用於去除水中過氧化氫的殘留,取代早期用化學方法之處理,本產品只要添加微量的酶,就能快速去除廢物中的過氧化物,不但環保而且時間短,本產品依雙氧水之濃度多少,而取決於使用之產品。
      
化學組成: 過氧化氫酶; Catalase
         
化學特性
1. 外觀 深褐色液態

2. 溶解性/乳化性 溶於冷水中
3. 溶液 pH 值 4.0-5.5, 比重1~1.1
4. 儲存條件 為確保延長產品保存期限,需儲存在密封容器中且室溫不得高於 25℃

       
產品特性
過氧化氫酶相較於傳統去除雙氧水的方法優勢如下
1. 減少用水
2. 減少反應時間

3. 改善染色效率以及提升產能
4. 對環境友善

         
可取代傳統雙氧水去除方法: Na2S2O3
Reducing Chemical Method, by Sodium Thiosulfate
比較表.JPG
(舊方法)
雙氧水之處理方式→
4-1 用化學處理法 
2H2O2+Na2S2O3(硫化硫酸鈉) → 2 NaHSO4+3H2O
添加太少
5H2O2+Na2S2O3 → 2 NaHSO4+3H2O+H2O2
造成雙氧水之殘留。
添加太多
4H2O2+2Na2S2O3 → 2 NaHSO4+3H2O+Na2S2O3
造成雙氧水之殘留。
     
(環保新方法)
4-2 用酶處理反應機構 
2H2O2+RM-1034 → 2H2O+O2
能有效快速分解雙氧水成為水及氧。
      
 
安全資料表SDS下載:
雙氧水去除劑SDS
            
過氧化氫酶Catalase是一種廣泛存在於各類生物體中的酶,它是一類抗氧化劑,其作用是催化過氧化氫轉化為水和氧氣的反應。 過氧化氫酶也是具有最高轉換數(與底物反應速率)的酶之一;在酶達飽和的狀態下,一個過氧化氫酶分子每秒能將四千萬個過氧化氫分子轉化為水和氧氣。
      

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