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台灣半導體廠商感受到缺料嚴峻，半導體缺料的確受到疫情影響，加上 Delta 病毒疫情變數再起，預估缺料狀況到明年仍無法解決。

面板驅動 IC 晶圓來料不順，短期晶圓供貨吃緊看不到紓解，記憶體材料交期也拉長。半導體後段封裝測試的打線封裝、IC 載板、導線架、環氧樹脂成型材料等，供應也非常吃緊。

半導體晶片缺料也帶動半導體製程設備供不應求，根據韓國媒體 The Elec 研究報導，截止 7 月艾司摩爾（ASML）的 ArF 光阻設備交期拉長至 24 個月、I-line 掃描儀和極紫外曝光設備交期延長至 18 個月，8 吋晶圓設備交期拉長至 13 個月至 14 個月。

半導體原材料和關鍵零組件短缺，也可能影響全球半導體市場的成長態勢，設備交期拉長可能影響資本支出規劃，例如晶圓廠所需材料包括矽晶圓、光阻劑、濕式化學法所需材料等，供給相當吃緊，預估未來幾季晶圓供應將持續短缺。

台灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍不高，其中半導體設備台灣全球市佔率僅6%，需仰賴美、日、荷蘭進口，而電子氣體、高純度化學試劑、光阻材料、拋光墊、拋光液體等全球市佔率均低於2%，自給率在個位數的區間，仰賴日本和歐美進口。

培養本土半導體封裝材料廠商才是解決台灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍偏低的正解。為解決台灣本土半導體先進製程膜材的不足，晶化科技2015年斥資16,000萬元，在竹南科學園區設立生產研究中心，專注於半導體先進製程用到的封裝膜材及膠帶，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，目前和國內外多家大廠共同開發單一料源(Single Source)的產品，期望台灣能自給自足，目前已成功協助多家廠商取代國外產品，案例超過5件以上，晶化科技未來潛力無限。

晶化科技是您在半導體先進製程膜材開發的好夥伴

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