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目前市場普遍看好在先進製程一馬當先的台積電，在先進封裝領域也可以持續保有領先地位。台積電跨入封裝領域已十餘年，相繼發展出整合扇出型封裝（InFO）、CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）等技術，去年更重磅宣布推出自有先進封裝技術平台「3D Fabric」，其中，最新的SoIC（系統整合晶片）更是備受矚目。

根據台積電去年技術論壇上的說明，所謂SoIC是一種創新的多晶片堆疊技術，能對十奈米以下的製程進行晶圓級的接合技術，由於此技術沒有突起的鍵合結構，因此有更佳的運作性能。

簡單來說，SoIC是指在晶圓上將同質或異構小晶片都整合到一個類似SoC（系統單晶片）的晶片中，可擁有更小的面積和更薄的外形；也就是說，過去可能需要好幾顆晶片運算才能完成的事，如今僅需一顆晶片即可。專家看好3D Fabric不僅可更有效率實現系統整合的一站式服務，甚至有機會再度拉開與對手的差距，並成為台積電擴大護城河的重要關鍵。

放眼國際，全球九成以上的半導體封裝材料皆由日本廠商掌握，晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商(琳得科、積水...等)壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，未來潛力無限。