SiP (System in Package)可以把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起,如邏輯晶片、感測器、記憶體等整合進單一封裝裡,或從晶片的布局下手,利用 2.5D 或 3D 等多維度空間設計,將不同電子元件堆疊、整合在一個晶片中,解決空間限制,擁有低成本、上市速度快的優勢,且許多產品並不需要用到最極端昂貴的封裝技術,導致 SiP 成為現在封裝主流技術。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2836102.html
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SiP (System in Package)可以把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起,如邏輯晶片、感測器、記憶體等整合進單一封裝裡,或從晶片的布局下手,利用 2.5D 或 3D 等多維度空間設計,將不同電子元件堆疊、整合在一個晶片中,解決空間限制,擁有低成本、上市速度快的優勢,且許多產品並不需要用到最極端昂貴的封裝技術,導致 SiP 成為現在封裝主流技術。
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