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現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化，所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完，所以後端封裝IC載板設計的技術及材料，將扮演著相當重要的腳色，以確保最終能支援IC晶片的高速性能。目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film)，而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商，如：Ajinomoto（味之素）與SEKISUI CHEMICAL（積水化學）。 

根據國際半導體產業協會（SEMI）發布的2019年第二季全球晶圓廠預測報告指出，全球晶圓廠材料的總支出在2020年將達到584億美元。不過台灣雖為半導體產業龍頭，但超過9成的關鍵材料皆仰賴國外進口，單一料源、價格昂貴且無法客製產品服務。

高階IC載板增層材料ABF是很關鍵的材料，ABF載板三雄- 欣興電子、南電、景碩，ABF材料年使用量占全球的8成以上，用量相當之高。根據IEK統計，在台灣一年ABF材料的市場預估約150億元新台幣預估為了克服這樣的困境，晶化科技近年來全力投入半導體高階封裝膜材和膠材自主研發與自製，盼能促成台灣半導體設備供應鏈在地化。並於今年的「SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展」展示通過國內外封裝測試廠半導體製程實際驗證的晶圓級封裝膜材，以及半導體產業高階封裝材料自主研發成果與客製服務績效成果。

晶化科技近期研發出台灣第一捲半導體晶級封裝晶圓翹曲調控膜。此外，晶化科技近期也與知名封裝大廠合作，開發出打破日本廠商壟斷之絕緣增層材料，兩者都在會場展出。

晶化科技表示，希望透過今年的SEMICON TAIWAN展示台灣自主研發半導體封裝材料的能量，吸引更多業界人士投入半導體封裝材料產業，扭轉目前多數半導體關鍵材料皆仰賴國外進口的現象，期許台灣半導體封裝材料能自主化，有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化台灣半導體產業的競爭力。