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增層膜的英文為Build-Up Film，主要應用於IC載板絕緣材料，生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。具備低訊號低傅送損失, 高絕緣信賴性, 微細線路製造能力。 https://www.applichem.com.tw/news-detail-2767485.html

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