- Aug 03 Tue 2021 08:34
台灣合成法球型二氧化矽專業供應商-品化科技
- Jul 29 Thu 2021 09:29
ABF載板用材料供不應求 台灣晶化自主研發增層材料
- Jul 29 Thu 2021 09:29
ABF載板夯 國際大廠搶搶搶
- Jul 29 Thu 2021 09:28
PBI components of semiconductor equipment
- Jul 28 Wed 2021 14:18
晶化科技成功研發國產Build-Up Film ,完善ABF載板產業鏈
ABF 載板供不應求,這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求,才能承擔連接昂貴晶片的任務。「高階的 ABF 載板,良率幾乎是零。」業界人士透露,因此台積電、力成都緊盯著載板廠的生產進度。一家封測廠高層就表示:「載板的供應狀況,現在直接影響先進封裝產能。」 目前市面上99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應,由於產能有限,目前處於供不應求的現象,陸續多家國內外客戶反映交期長達30週,因此求助於晶化科技。
- Jul 19 Mon 2021 15:49
常見的HDI板製造技術
- Jul 13 Tue 2021 13:06
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台灣光阻稀釋劑OK73專業供應商-品化科技