由於半導體發展技術的突破、元件尺寸逐漸微縮之際，驅使 HPC 晶片封裝發展必須考量封裝所需體積與晶片效能的提升，因此對 HPC 晶片封裝技術的未來發展趨勢，除了現有的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）與 2.5D 封裝，將朝技術難度更高的 3D 封裝技術為開發目標。
所謂 3D 封裝技術，主要為求再次提升 AI 之 HPC 晶片的運算速度及能力，試圖將 HBM 高頻寬記憶體與 CPU / GPU / FPGA / NPU 處理器彼此整合，並藉由高端 TSV（矽穿孔）技術，同時將兩者垂直疊合在一起，減小彼此的傳輸路徑、加速處理與運算速度，提高整體 HPC 晶片的工作效率。
由於多種晶片交互疊加，如果使用傳統黑色封裝材料很難進行對位，於是台灣晶化科技和國內多家半導體大廠共同開發一種專門為3DIC封裝對位使用的封裝膜材，此膜亦可用於Mini LED & Micro LED封裝使用!
透明封裝膜
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韓劇 愛麗絲 【又名】Alice / 앨리스
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2020 SEMICON Taiwan
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像 iPhone 11 的 A13 晶片、華為 P40 的麒麟 990 晶片，不是都號稱是「自主研發晶片」嗎，怎麼又跟 ARM 扯上關係？
如果有這疑問的真的需要補補課啦。為了便於大家理解，小編將 ARM公司，比喻成樂高積木。
先問問大家，假如想搭積木來玩，你們現在第一時間想到的，是買積木回來拚，還是自己生產積木來拚？
我覺得絕大部分人都會回答，當然是買積木回來拼。
畢竟不是每個人都在知道怎麼生產積木。哪怕知道，也不一定有那個材料和工具造出來。
在晶片行業的道理也是一樣的。ARM公司一大早就晶片架構設計好，還有各種裡面 CPU、GPU、ISP 等等的“小組件”也幫大家準備好。
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無論你現在用的是華為麒麟晶片、還是蘋果 A 晶片、亦或者是高通驍龍晶片，甚至是聯發科晶片……
它們永遠有一個共同特點繞不開，那就是：
基於 ARM。
但是但是就在今天早上，一件大事震動整個科技圈：輝達
（NVIDIA）宣佈收購 ARM
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台灣時間 9 月 16 日淩晨 1 點，蘋果Apple舉行了線上發佈會，由蘋果 CEO 庫克領銜主演，與以往發佈會相比，此次發佈會更加驚險刺激，因為外界的所有猜測貌似都不對，什麼 iPhone 12 增加毫米波雷達晶片，什麼要推出 AirTags、AirPods Studio、HomePod mini、Apple TV 4K 等一串產品啦，全都沒出現。
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當韓國政府上個月宣佈擴建半導體材料測試設施時，其核心是三星電子提供的一款高聳的白色機器，這個產品的價格僅為其市場價格的一部分。該設施旨在激勵當地供應商製造和測試光致抗蝕劑等複雜的晶片製造材料，而在去年日本對高科技晶片材料實施出口限制之後，韓國力求實現自給自足。
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晶片製造的難，就是難在不斷地向物理極限發起挑戰，而且你不知道這個物理極限到底在哪裡。
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根據市場調研機構IC Insights公佈的最新資料顯示，華為海思目前是中國最大、全球排名第10的半導體公司，要知道這個榜單內囊括的是晶片全產業鏈企業，也就是說在與英特爾、三星、台積電、英偉達等大咖們放在一起排名的情況下，海思依然在2020年一季度收入排到第10。毫無疑問，海思目前算是全球頂尖的半導體企業。
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日本政府在出口到南韓的嚴格管制作法超過一年。據《日本經濟新聞》報導，南韓政府加速扶植該國的化學原料產業，日本的原料廠商也透過南韓的在地生產、並運用各種手段來讓出口更為順暢，以維持日韓間的生意往來。 日本政府於 2019 年 7 月，針對出口到南韓的氟化聚醯亞胺、光阻劑、氟化氫等三項，用於半導體及 OLED 面板生產的重要化學品進行嚴格管制。日本在這幾項化學品擁有相當高的全球市占，在輸往南韓的出口作業也變成需要進行個別審查，繁瑣耗時。南韓政府也因而在半導體材料的國產化方面，擴大了相關支援。而除了上述的三項化學品外，南韓廠商也因為擔心在其他材料方面會面臨類似問題，也正尋找其他新的替代廠商。還有日本政府在 2019 年 7 月公布嚴格的出口管制作法後，南韓廠商就普遍的展開囤貨。這也造成當前有部分日本廠商的相關供給減少，也有業者對未來發展感到憂心。
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傳統上，封裝的目的是將切割好的晶片進行固定、引線和塑封保護。但隨著半導體技術的發展，越來越多前道製程需要完成的步驟被引入後道製程當中，兩者的界限變得越來越模糊。隨之而來的是，越來越多超越傳統封裝理念的先進封裝技術被提出。
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最近台灣鬧得沸沸揚揚的瘦肉精CODEX規範是什麼?
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