#在地採購：符合永續的趨勢 
晶化科技位於 #竹南科學園區 ，致力於半導體關鍵材料研發及製造，在地化的提供客制化且具競爭力的先進封裝解決方案，目標是成為台灣半導體材料領域的領導者。
團隊人員憑藉多年半導體材料應用經驗，進而和台灣半導體科技大廠共同研發出多款半導體關鍵材料，如： #晶圓保護膜 、#晶圓翹曲調控膜 、#ABF載板 用增層材料(TBF)…等，針對高頻和高速運算晶片特性開發，使產品更符合高端市場需求。https://www.applichem.com.tw/news-detail-3007067.html
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