現階段 FC-CSP/FC-BGA是最標準的封裝方法 (和Fan-Out相比) , 由於先進製程載板的I/O密度大, 這種傳統標準的封裝方法成本成長相當快速。
Fan-In 和Fan-Out WLCSP晶圓級封裝過去五年來成長迅速, 取代很多傳統FC-SCP/FC-BGA的市場, 最主要的原因是WLCSP成本低且可以製作無載板(substrate-less)封裝, 使得晶片更輕薄短小。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3007009.html
- Sep 06 Mon 2021 08:41
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半導體常見的封裝有哪幾種？
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