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晶化科技獨家開發具有磁性的晶圓保護膜,貼附於極小晶片後面,可防止跳料,亦可應用於Micro LED巨量轉移。

        

●適用於WLCSP製程,有效減少切割晶圓造成的缺陷

●良好的雷射打印品質

●良好的界面接著能力

●極佳的散熱性

●具有磁性,可作為Micro LED巨量轉移用

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