品化科技Applichem

關係企業-晶化科技研發生產

半導體關鍵材料自主化、半導體材料供應在地化

Backside Cover Film系列產品具有多功能性，可作為保護晶圓的背面保護膜。

●薄型背面保護膜，有效減少元件體積

●適用於WLCSP製程，有效減少切割晶圓造成的缺陷

●良好的雷射打印品質

●良好的界面接著能力

●極佳的散熱性

●可客製化性能, 如: 具有磁性的膜材 (可作為Micro LED巨量轉移用)

Backside Cover Film is a protective film for wafer 

●Thinner backside cover film can decrease IC size

●Application for WLCSP process, can reduce the defects caused by cutting the wafer

●Excellent laser marking quality

●Excellent adhesion performance with metal 

●Excellent heat dissipation

●Second source of LC Tape

適用領域:

SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in 等先進封裝領域

日本品牌產品在台灣唯一 second source

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