品化科技Applichem

型號Model

克重Gram weight

(克/平方米Gran/spuare metre)

厚度Thickness

(微米Micron)

1025D

42.5

140

1054D

50.0

160

1056D

55.0

170

彩色杜邦紙Color Tryvek

54.5

170

1070D

68.0

200

1073D

74.6

205

1082D

105.0

275

1443R

42.5

130

1422A

41.0

130

1473R

73.0

220

ADM

53.0

170

銀色杜邦布Silver Tyvek

43.0

140

杜邦複合布Composite Tyvek

73.0

200

    
杜邦Tyvek無紡布系列：
 
1025D, 1054D, 1056D, 彩色杜邦紙
1070D, 1073D, 1082D, 1422A，1443R，1473R，ADM
銀色杜邦布, 杜邦複合布
 
     
特衛強無紡布它是採用閃蒸法技術，由聚合物經熱熔後加工成連續的長絲再經熱黏合成的高密度聚乙烯，這種獨特的工藝技術能生產出重量輕，卻非常堅韌的材料。特衛強系列產品結合了紙、薄膜和纖維的優點為一身，堅韌而耐用，具有很強的抗撕裂特性。
      
  
杜邦Tyvek 【1422A】

產品參數:
厚度：0.13毫米,  克重：41.0克/平方米
 
產品描述：
杜邦Tyvek1422A化學防護服是杜邦公司的專有技術—-由於織物的獨特性，是防護性、耐用性及舒適性最完美的組合（白色）。Tyvek是由高密度聚乙烯經閃蒸法，在高溫高壓下形成微細的長絲，經加工之後熱壓而成的無紡布. 其結構非常緻密，不透水卻允許水蒸氣透過。
   
用Tyvek材料製成的防護服可對多種粉塵、飛沫、氣溶膠等有害物質進行有效防護。
它具有以下性能：
◇防護：很強的防粉塵、防噴濺功能，表面抗濕性達到4級材料本身具有防護性，而並非通過覆膜，覆膜產品的防護性由於刮擦容易被破壞掉
◇低脫屑，防靜電；可以防護有害物質，保護工人；並且可以保護敏感產品和生產過程，避免遭受來自人體的污染；阻隔血液、粉塵、液滴、飛沫，降低細菌、病毒向醫護人員傳播的幾率。
   
典型應用於粉塵暴露防護（5類）以及來自水基化學品氣溶膠的防護（6類）。
典型應用：農業、食品加工、醫療應用中用作無塵服，玻璃纖維加工、噴塗加工、除鉛、除石棉、修復模具以及其它涉及化學品、粉塵和放射性粉塵及氣溶膠危害的應用。疾病及災難管理.受污染土地及作業區清理，適用於醫藥、化工、噴漆、風力發電、農藥噴塗、機械維修等行業。
   
技術參數：
◇安全：經消毒處理，符合國標GB19082-2003《醫用一次性防護服技術要求》
◇耐用：特別結實，抗撕裂及磨損。在惡劣環境中仍保持完整性，在整個使用過程中保持相同的防護水準。
◇舒適：透氣透水蒸汽的性能，使材料可以“呼吸”。它非常輕盈（克重：41克/平方米）、柔軟、有很好的柔曲性，透濕量7154克/平方米
◇不起毛：由連續不斷的高強度纖維製成，不起毛。
◇防污染：由100％高密度聚乙烯製成。它不含填充劑、粘合劑或矽，所以自身無污染物。
◇抗靜電：雙面均經過抗靜電處理，所以只要服裝正確接觸它就不會產生靜電積累。 ◇卓越防粉塵性能：由連續不斷的超細纖維製成，具有卓越的防微細粉塵和纖維的性能。
◇排斥性：超常平滑的表面排斥無機液體，同時令固態粉塵不易粘附。
◇適用于歐標5類與6類的工業防護服適用的用途；
◇防護服尺寸：M&L、XL、XXL&XXXL
 
 

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特點: 
   

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抗菌防螨布
    
杜邦Tyvek無紡布系列
   
建材用可剝離塗膜劑
   
水性建材用可剝離塗膜劑
     
類ABF增層絕緣膜-堆積薄膜   (半導體關鍵材料)
      
噴塗式固晶膠  (半導體關鍵材料)
    
熱固型B Stage 黏著劑  (半導體關鍵材料)
    
Micro/Mini LED 透明保護膜  (半導體關鍵材料)
   
2.5D/3D封裝用膜材 (半導體關鍵材料)
 
   

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曲面玻璃保護膜
3D AF-CG Protective Film

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防潮袋 Moisture-Proof Bag

  
-鋁箔袋  
適用: 精密設備、IC、LED、SMT、化工、航太
   
-鍍鋁袋
適用: 化工、精密設備、LED、SMT
   
-屏蔽袋
適用: PCB、LED、SMT、電子零件
  
-PE袋
適用: 電子零件、電子設備
   
 
乾燥劑 Desiccants

   
-杜邦紙蒙脫石乾燥劑/ 活性陶土乾燥劑/ 矽膠乾燥劑
-複合紙活性陶土乾燥劑 / 矽膠乾燥劑 
-無紡布活性陶土乾燥劑/ 矽膠乾燥劑
-無塵紙陶土乾燥劑/ 矽膠乾燥劑
-矽膠紙變色矽膠乾燥劑
  

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-氣相防鏽袋 VCI Bag
 
-氣相防鏽紙 VCI Paper

 
  
-氣相防鏽劑 VCI Desiccant
  
-立體防鏽袋 3D Solid Bag
  

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產品介紹:
  
防火阻燃耐高溫絕緣紙，採用新一代合成纖維，經斜網抄造濕法成型,再經熱壓成型製造而成，具有耐高溫、阻燃、絕緣、耐磨和尺寸穩定性好等優點，目前已廣泛應用於環保、過濾、高新能源防護產品和電氣絕緣、飛機火車應用的蜂窩材料等領域。
 
產品特點:
  
1、持久的熱穩定性。防火阻燃耐高溫絕緣紙特點就是耐高溫，可在220℃高溫下長期使用而不老化，其電氣性能與機械性能可保持10年之久，而且尺寸穩定性極佳，在250℃左右時，其熱收縮率僅為1%；短時間暴露於300℃高溫中也不會收縮、脆化、軟化或者熔融；在超過370℃的強溫下才開始分解；400℃左右才開始碳化–如此高的熱穩定性在目前有機耐溫纖維中是很少有的。
  
2、固有的阻燃性。材料在空氣中燃燒所需氧氣體積的百分比叫做極限氧指數，極限氧指數越大，其阻燃性能就越好。通常空氣中氧氣含量為21%，而防火阻燃耐高溫絕緣紙的極限氧指數大於29%，屬於難燃纖維，所以不會在空氣中燃燒，也不助燃，具有自熄性。這種源於本身分子結構的固有特性使它永久阻燃。
   
3、可靠的電絕緣性。防火阻燃耐高溫絕緣紙介電常數很低，固有的介電強度使其在高溫、低溫、高濕條件下均能保持優良的電絕緣性，用其製備的絕緣紙耐擊穿電壓可達到10萬伏/mm，是可靠的絕緣材料。
  
4、傑出的化學穩定性。防火阻燃耐高溫絕緣紙的化學結構異常穩定，可耐大多數高濃無機酸及其他化學品的腐蝕，抗水解和蒸汽腐蝕。
  
5、優良的機械特性。防火阻燃耐高溫絕緣紙是柔性高分子材料，低剛度高伸長特性使之具備與普通纖維相同的可紡性，可用常規紡機加工成各種織物或無紡布，而且耐磨抗撕裂，適用範圍十分廣泛。
    
克重:
阻燃紙克重常有80、100、120、150、180、200、250、300、350、400、450g不等
   
尺寸:
常規787mm、889mm、1092mm、1194mm,特殊規格需定做
    
顏色:
黑色、紅色、藍色、咖啡色，各種顏色均可定做生產。
 
用途:
防火阻燃耐高溫絕緣紙可應用已廣泛應用到航太、航空、高鐵、汽車、輪船等多個領域，涉及絕緣材料、新能源產業、環保濾材、工業安全防護等警用、軍用、消防、民用市場。
   

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用途
   
濕度指示卡是一種便捷而廉價的檢測環境濕度的安全方法，使用者可以通過卡片上的顏色迅速判斷產品包裝內的濕度及乾燥劑的效果。如果包裝中的濕度超過或等於該濕度值，卡片上的對應的點就會從乾燥色變成吸濕色，據此可以簡易地得知乾燥劑的使用效果。
    
濕度卡產品已被廣泛應用於各行業如：電子、線路板、IC、軍需品、有機材料、光學儀器、敏感元件、金屬材料、複合材料、醫藥等倉儲等行業。
       
標準
   
■ 2004/73/EC(歐盟環保法規)                                     
■ GJB2494-95 (中華人民共和國軍用標準)            
■ MIL-I-8835A(美國軍用包裝標準)                  
■ JEDEC(電子元件工業聯合會標準)
   
   
規格


 

規格

紙張尺寸（L*H）

包裝（張/包/罐/箱）

用途

1點型

8%

45*55

3600/120/12/1

可用於大型包裝，桶型包裝容器

3點型

10%20%30%  30%40%50%

60*38

50*78

2400/120/12/1

可用于高靈敏電子元件，軍用儀器設備

4點型

10%20%30%40%

50*78

2400/120/12/1

可用於保存包裝及一般用途

6點型

10%20%30%40%50%60%

90*34

100*30

103*38

2400/120/12/1

5000/250/25/1

可用於一般用途

注：可按照客戶指定及特殊需要專門定制生產各種點型

  

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導電袋/遮罩袋
    
    
   
1、產品簡介
由黑色導電聚乙烯材料製成，具有很好的靜電泄放性能和機械性能。
   
此袋可用於一般電子產品的包裝。不僅導電性能穩定，且具備很好的遮光性，減少在生產運輸過程中由於摩擦而產生靜電危害，可抗拒外來的靜電，能有效保護電子敏感元器件不受電磁波以及靜電損害。
   
外觀為黑色不透明，由LDPE添加導電碳黑與抗氣劑吹塑而成，電阻可達到10（3-5）Ω
   
2、產品特點
a、由LDPE添加導電碳黑與抗氣劑吹塑而成；
b、黑色袋體具有很好的電荷釋放功能，不但導電性能穩定，且具備很好的遮光性；
c、能有效保護電子敏感元件不受電磁波及靜電損害
    
3、產品應用 
主要應用領域於軍事、航空、網路通訊、積體電路、精密電子元件、感光器材、儀器儀錶設備等。
    
    
   

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MW Series / Entergris Series / FOSB / Protos Series
   
Available 2~12 inchs

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Wafer Spacer 
    

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技術參數
    
壓縮氣源：0.7-1MPa
耗氣量：0.5M3 /min
最大真空度：25 英寸汞柱（0.085MPa）
適用晶片包裝盒尺寸：2 寸和 4 寸
    

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